综合实训报告(光伏)模板

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1、综合实训报告书专业：班级：学号：姓名：指导教师：实习方向：光伏组件原理与岗位操作实习时间：年月日--年月日填表日期：2012年6月15日Xxxxxx学院制第9页第9页实习题目可以从“光伏组件工艺”和“硅片材料制备”中选择。指导教师评语及成绩：成绩：教师签名：职称：年月日系审查意见：审查成绩：审查人签名：职称：系签章：年月日教务处终审意见：终审成绩：终审人签名：职称：公章：年月日第9页第9页目录章标题：三号黑体居中第9页摘要随着电子技术的飞速发展，电子设备广泛地应用于通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测和计算机技术等方面，电

2、子装配工艺也日新月异。这次的实训内容包括电子元器件的认识、电子元器件的测试、电路的焊接工艺以及常用仪器仪表的使用。本次实训的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解在本次实训期间让我们练习手工焊接、装配、调试电子产品的方法，最后制作出一个AVR-MEGA16开发板。比且进行了调试；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的应用型人才，为以后的顺利就业作好准备摘要中主要写本次实训的主

3、要内容。关键字：焊接，调试，电容，电阻3-5个关键字，注意格式第9页第一章电子元器件的认识及标注每章另起一页。1.1电阻器的标志方法节标题：小三号黑体居左电阻器的标志方法通常采用文字、符号直标法和色环法。对于功率为1/8W~1/4W间的电阻，一般采用色环法，标出阻值和精度，材料可由整体颜色识别，功率可由体积识别。对于功率较大的电阻采用直标法。正文：四号宋体，1.5倍行距1.1.1色环标志法条标题：四号黑体居左色环标志法用各种颜色的色环，环绕在电阻器表面，有五色环和四色环等形式，其各道色环的含义表1-1所示。表1-1色环的基本色码及意义表的标

4、题在表格的上方，居中，宋体，5号，注意格式色别第一环第二环第三环第四环第五环第一位数第二位数第三位数应乘倍率精度棕111101F±1%红222102G±2%橙333103——黄444104——绿555105D±0.5%蓝666106C±0.2%紫777107B±0.1%灰888108——白999109——黑000100K±10%金———10-1J±5%银———10-2K±10%1.1.2文字符号直标法1.标称电阻注意编号格式。电阻单位：Ω（欧）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧）、GΩ（吉欧）、TΩ（太欧），其数量关系为：K=103、M=106、G

5、=109、T=10122.精度精度也可以用不同的字母表示3.材料第9页电阻的制造材料由符号表示2.半导体集成电路主要分类数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路1.2封装形式半导体集成电路的封装形式多种多样，按封装材料大致可分为金属、陶瓷、塑料封装。常见的半导体集成电路的封装形式如图1.1所示，如金属封装的T或K型；塑料和陶瓷封装的扁平型和双列直插型；表面贴片安装型的SOP、SOC、SOJ、QFP、PLCC等形式。图1-1集成电路封装形式图标题在图的下方，居中，宋体，5号，注意格式1.表面贴装元件表面贴装元件主要特点是：微

6、小型化、无引线、适合在印制版上表面组装，可节省空间，特别适合高频电路使用。贴片元件有：电阻、电容、三极管、二极管、电感、集成电路等。表面贴装电阻按特性及电阻材料分类有：厚膜电阻器、薄膜电阻器和大功率线绕电阻器。按外型结构分类有：矩形片式电阻器、异型电阻器和圆矩型片式电阻器。2.矩形片式电阻器矩形片式电阻器由基板，电阻膜、保护膜,电极四大部分组成。电极一般采用三层电极结构、内层电极、中间电极和外层电极。外层是锡铅层，是可焊层。第9页矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型（RN）和厚膜型（RK）二类。其电阻温度系数分为F、G、H、K、M五级。RK型

7、是电路中应用最为广泛的一种，RN型则适用于精密和高频电路中。3.异型电阻器异型电阻器多为电阻网络。电阻网络是将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后封装在同一塑料或陶瓷体内组成。4.片式微调电位器片式微调电位器可以分成两种：敞开式和密封式。片式微调电位器的检测方法与普通的电位器的方法一样。5.片式电容器片式电容器目前使用最多的是陶瓷系列电容器、钽电容器和铝电容器。（1）多层片式瓷介电容器注意编号格式。多层片式瓷介电容器又称MLC（MultilayerCeramicCapacity），有时也称独石电容。目前MLC的标准有美国的EIA、日本

8、的JIS等。国内常用的有两类：CC41和CT41，型号及尺寸如表2.1.10所示，其耐压值有50V和25V两种。（2）片式钽电解电容器容量超过0.33μF的表面组装元件通常使用钽