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时间：2018-07-27
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1、3.53.43.33.255.15.24.34.445.43.121.31.24.24.161.1主要组成1.红外光学系统1.1透镜一1.2透镜二1.3透镜三2.红外探测器3.图像处理电路组件3.1信号转接板3.2驱动板3.3A/D板3.4DSP处理板3.5接口板4.后盖组件4.1目镜组件4.2输出端口4.3电源开关4.4OLED模组5.壳体组件5.1机械接口5.2电连接接口5.3外壳5.4操控按钮6．锂电池壳体加工工艺在设计时兼顾了多种加工工艺，适合于不同的生产批量。单件或极小批量试制可以直接采用数控铣削的方式生产，
2、以节省模具成本，小批量生产可以采用精密铸造+机加工方式生产，大批量生产可以采用压铸+机加工方式生产。
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