压电三向铣削测力平台

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1、附件第一包一、压电三向铣削测力平台本测力平台由测力仪及测试系统两部分组成：1、测力仪：技术指标测量范围Fx,Fy----0~2000N，Fz------0~2000N固有频率3KHz灵敏度Fx,Fy---7.5pC/N，Fz---3.5pC/N线形度<±1%（F.S）重复性<±1%（F.S）分辨率1N向间干扰<5%（F.S）2、测试系统：设备名称规格型号及主要技术指标数量电荷放大器YE5850（单通道），用于对动态切削力信号进行放大，转变为计算机可拾取的模拟信号。3信号采集卡及驱动程序PCI9118DG多功能采集卡、

2、端子板、连接线及厂家提供的驱动程序、DAQ-Bench，含8路差动/16路单端A/D，二路D/A，1KFIFO，330KHz采样频率，PCI槽，增益可编程设置为1，2，4，8。1切削力测试软件GDFMS通用动态切削力测量系统，适用于铣削加工数据采集、显示与简单的数据处理、数据转换，以及控制，代码为VisualBasic，适用于Windows95/98/2000。1微型计算机配置为PentiumⅣ/512M/40G/17″纯平以上即可，操作系统最好选Windows2000。18二、压电三向磨削测力平台技术指标本测力平台

3、由测力仪及测试系统两部分组成：1、测力仪技术指标测量范围Fx,Fy----0~1000N，Fz------0~1000N固有频率3KHz灵敏度Fx,Fy---3.0pC/N，Fz---3.0pC/N线形度<±1%（F.S）重复性<±1%（F.S）分辨率0.01N向间干扰<5%（F.S）2、测试系统：设备名称规格型号及主要技术指标数量电荷放大器YE5850（单通道），用于对动态切削力信号进行放大，转变为计算机可拾取的模拟信号。3信号采集卡及驱动程序PCI9118DG多功能采集卡、端子板、连接线及厂家提供的驱动程序、DA

4、Q-Bench，含8路差动/16路单端A/D，二路D/A，1KFIFO，330KHz采样频率，PCI槽，增益可编程设置为1，2，4，8。1切削力测试软件GDFMS通用动态切削力测量系统，适用于磨削加工数据采集、显示与简单的数据处理、数据转换，以及控制，代码为VisualBasic，适用于Windows95/98/2000。1微型计算机配置为PentiumⅣ/512M/40G/17纯平以上即可，操作系统最好选Windows2000。1第二包一、扫描探针显微镜(SPM)（1）可实现功能和/或测试模式：Ø接触模式(Cont

5、actMode)Ø轻敲模式(TappingMode)Ø抬起模式(LiftMode)Ø相位成像模式（Phaseimaging）Ø扫描隧道显微镜：恒流模式、恒高模式Ø原子力显微镜（AFM）Ø扫描隧道显微镜(STM)Ø横向力显微镜（LFM）Ø表面磁场力测试(MFM)Ø表面电场力测试(EFM)Ø表面电势测试(Surfacepotential)Ø压电响应模式（PR-mode）Ø力曲线（ForceDistanceSpectroscopy）Ø纳米操纵（Nanolithography）8Ø液体环境AFM工作模式（包括接触模式、轻敲模

6、式）（2）需至少具有以下配置：Ø可实现上述功能的探针各20－50根及相应支架（holder）。Ø可实现上述功能的英文（或中文）操作软件。Ø探针安装用工具1套。Ø扫描管：闭环、开环控制各一套；大范围（80－100mm）、小范围（5－20mm）各一套。Ø需预留外接信号接口，可以直接外加信号给主机，可外加100V到200V电压。Ø自控平衡防震台。Ø离线数据处理计算机1台。Ø可升级至扫描热显微镜（scanningthermalmicroscopy）、导电AFM。（3）控制器及系统指标不低于：Ø噪音水平（RMS）：小范围扫描管

7、：RMS<0.03nm(垂直方向)，横向分辨率：0.2nm(XY方向)大范围扫描管：RMS<0.05nm(垂直方向)。Ø形貌分辨率：大小范围两个扫描管均可实现原子像测试。Ø光学系统：物镜至少10倍以上，最终放大倍率至少400倍。Ø相位信号:相位信号的线性为完整的-180°到+180°。Ø控制精度：在不更换扫描器的情况下，给所有的扫描轴上的形状和偏移量提供不小于16位的分辨率。Ø能够对压电陶瓷的非线性特性进行修正。Ø气浮进口减震台，减震频率达到:0.5HZ。Ø控制器和离线数据处理计算机系统，均需不低于下面指标：CPU:

8、Pentium4,2.8G；RAM:1GB；HD:160GB；OS:WindowsXP；显示器:液晶，19inches；CD－RW：可写可读光驱（上述硬件均为公认名牌产品）。第三包一、涂层附着力自动划痕仪应用范围:0.1μm~5μm硬薄膜(PVD/CVD/IBAD金属或陶瓷硬薄膜或DLC)；1nm~10nm软膜(润滑膜,LB膜,分子膜等)；运动