汽车电子应用分析论文

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1、汽车电子应用分析论文汽车电子应用分析论文汽车电子应用分析论文汽车电子应用分析论文汽车电子应用分析论文　　汽车制造业在超高频频段的应用要求晶体管不但具有良好的射频性能，还要很好鲁棒性。英飞凌公司生产的BFP460正是一款对应于这种应用的通用的晶体管，它是静电释放增强型器件。它受益于具有23GHz转换频率的双极硅加工技术，能够安全地承受任意一对引脚间1500V的ESD脉冲。　　这种新型器件的有效性将在一种超高频低噪声放大器LNA中得以展示，这种放大器对在汽车制造业中使用非常理想。　　现在各种各样的汽车系统都利用了

2、RF技术，包括无键遥控输入、GPS、卫星数字式声频无线电服务和轮胎压力监控系统。这些系统中的每一个都要求射频模块具有成本低、耐用度/强度高的优良性能。　　由于RF器件按照越小的尺寸为越高的频率所使用的这一规定，所以当击穿电压下降的时候，它们有呈现出更高的电流密度的趋势。　　击穿电压和最适宜的电流密度是由集电极的厚度和所掺杂质决定的。对于一个高转换频率，集电极必须要薄。为了得到高增益，所有内部寄生电容必须要小，这是横向尺寸规格缩小的推动因素，但是同时也使晶体管的ESD更容易损坏。　　严格的晶体管ESD损坏机制研

3、究表明在器件ESD的强度上仍有提升的空间。分立的BFP460晶体管加入了一些这样的研究结果，目的是承受当达到23GHz的截止频率时1500V的人体模型脉冲，在时有的最大稳定增益和的最小噪声数字。　　最广泛被使用的ESD测试标准是HBM，详见MILSTD883D。在这个标准中，一个100pF的电容被参考电压VREF充电。随后参考电压被断开，在测试中，当当电容经过一系列的1,500Ω电阻接到待测器件上的时候又会被充电。这个电路装置可以被看成电流源。　　当参考电压为100V时，被用来作为对ESD来说具有器件体积小和

4、灵敏度更高的低噪声晶体管，而当电压达到5,000V时，则被用作较旧式的，较低性能的大体积晶体管。DUT被认为是一种评定特殊ESD等级的方式，即在电压值为VREF的时候，它能经受得住这些测试的考验，且其性能没有下降，也没有出现故障。尽管ESD测试如今也可能用到晶片上芯片等级的评定上，但作为代表的是其已在封装器件中得以使用。作为一种对人体标准可供选择的方法，传输线脉冲测量经常被用来估计ESD的容限。　　一个ESD脉冲最好被理解成器件内部的一个急剧电流波动。对于第一阶的近似值来说，假设在器件经历这个电流波动期间整个

5、事件发生的非常快以至于热量都来不及传播和消耗的话，它就是有效的。结果，由ESD感应电流波动引起的温度上升与电流密度的平方成正比，而且电流密度存在一个极限值，超过这个值实际上就会使器件中的硅熔化。　　事实上，硅材料的融化会导致器件故障。由于电流密度是导致器件故障的关键一条，所以具有较大发射极边缘面或面积的晶体管就比小一些的更耐用。与普遍看法相反，在集电极－发射极之间的击穿电压VCEO与其阻抗和ESD损坏并没有相互关系。　　为了提高耐用性，RF集成电路设计师们已经开发了ESD内部保护结构，用来帮助保护ESD灵敏的

6、RF输入和输出端免受有害ESD事件的影响。但比较遗憾的是这些保护结构也在RF端加入了寄生电容，电感和损耗，因此导致其性能下降，同时也使得这种结构不适合与分立器件一起使用。　　在一个像双极晶体管这样的三引脚器件中，经由器件的任意两个引脚一共有六种可能的方式来应用ESD脉冲，而未使用的器件引脚仍然是开路。通常当ESD脉冲反方向接在PN结两端的时候晶体管最容易损坏。而依赖于特殊半导体工艺技术，集电极-基极结通常是微弱的连接在RF晶体管上。　　在发生ESD期间，基极-集电极的空间电荷被压入高度掺杂质的底层。这种情形与

7、所谓的Kirk效应非常相似。几乎整个晶体管的电压都加在了集电极地层，增强了这个区域的磁场强度。因为集电极的自由电荷必须被极性相反的电荷补偿，它们能够中和的唯一的区域就是高度掺杂层。就硅而言，如果这个磁场达到了大约3×105V/cm的内部击穿磁场强度的时候，那么大量的撞击离子就出现了。形成了更多的自由载体并发生逃逸，同时外部电压击穿。在VCEO突变后的这种作用在参考1中被称为“二次激变”。　　ESD脉冲包含的大多数能量都被释放在磁场强度最高的地方，这一点增加了局部器件温度。由于具有内在传导机制，这反而又增加了自

8、由载体的数量。借助于一个正反馈机制这个过程就这样周而复始的继续下去，结果，电流会逐渐聚集一个越来越小的点上，随后硅材料会被融化并烧毁。　　在某种程度上，电流路径上一系列分布阻抗能够帮助避免ESD感应波动电流的聚集。　　一系列的阻抗使得波动电流呈分布状态，并能帮助避免随后的破坏发生。晶体管单元的细心设计也能帮助避免此类破坏作用。例如，晶体残缺不完整，边缘过于锋利，拐角的断开都可以导致局部电场强度增加，