超详细genesis作业流程

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1、CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6修改内层菲林单PCS6．1加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4隔离区加粗注意短路6．5内销铜皮

2、检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7删除独立PAD注意销短路7修改外层线路注意销断路7．1加粗线路并加泪滴注意短路7．2检查间距注意短路7．3加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户

3、有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8修改防焊8．1PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2SMT部位是否开通窗按MI要求8．3金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4NPTH开窗9修改文字9．1文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线

4、路PAD至少6mil）9．3按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12内层排版制作如下：12．1加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。12．3加工具孔标志对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称13制作MAP按单PCS钻孔并加成型线13．1做钻孔程式注意文件名内外层

5、对齐及方向以左下角方向孔为零（Y轴为长方向）注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。14外层排版后制作如下14．1封边内存条除外14．2加方向孔标识注意做成NPTH14．3加料号、制作者、日期及检验标志14．4加角位线注意离成型线40mil15防焊、文字排版15．1加方向孔标识15．2加料号、制作者、日期及检验标志15．3加V-CUT测试线、外框线外框线外移50mil16所有层面做好后核对外发光绘用原稿单PCS核对17写Rradme给光绘公司注意镜像拉长拉长系数依板厚18碳油制作碳油PAD大小，注意防焊开通窗备注11分层:一般客户命名为一般PCB厂家命名为:(1)

6、:SILKTOPLAYER丝印顶层CM1或CMTMASKTOPLAYER防焊顶层SM1或SMTTOPLAYER线路顶层L1或LTGNDLAYER接地层L2或IN2POWER(或VCC)LAYER信号层L3或IN3BOTTOMLAYER线路底层L4或LBMASKBOTTOMLAYER防焊底层SM4或SMBSILKBOTTOMLAYER丝印底层CM4或CMBPASTETOP钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM钢网底层GW4或STN4DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOPLAYER丝印顶层CM1或CMTMASK

7、TOPLAYER防焊顶层SM1或SMTTOPLAYER线路顶层L1或LTGNDLAYER接地层L2或IN2INNT1L3或IN3INNT2L4或IN4POWER(或VCC)LAYER信号层L5或IN5BOTTOMLAYER线路底层L6或LBMASKBOTTOMLAYER防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOMLAYER丝印底层CM6或CMBPASTETOP钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM钢网底层GW6或STN6(2):COMPONENTSIDESILKSCREEN丝印顶层COMPONENTSIDESOLDERMASK防焊顶层COMPONEN

8、TSIDEOFLAYER线路顶层GROUNDPLANEOFLAYE