公司静电放电损害防止计划手册

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1、公司静电放电损害防止计划手册公司静电放电损害防止计划手册1.0目的.1.1静电放电已被认为是对静电放电敏感的电子零件造成时好时坏、质量恶化、潜在失效和剧变失败的主要原因之一，为了确保电子装配品的长期可靠度，我们必须保护它们，故定订本手册。1.2本手册规订电子零件和装配品和暴露在装配、测试、搬运、储存和交货过程中，利用物质和环静条件的管制来保护产品和工作人员不受静电放电损害的最低标准和程序。2.0适用范围.2.1本手册适用于本公司的研发、采购、接收、进料检验、仓储、备料、加工、装配、测试、包装、交货、装机和维修等区域。2.2本

2、手册也适用于本公司的供货商，特别是供应对静电放电敏感的零件、装配品和成品。3.0责任.3.1质量保证部门是静电管制计划的协调单位。3.1.1负责制定、修定静电放电管制政策和程序。3.1.2工程部负责规化及评估材料、设备和工具符合本手册的要求,并建立合格供货商一览表。3.1.3建立连络方法和管道。3.1.4品保部定期稽核各单位执行状况，以期更早发现问题，更快解决问题。4.0参考文件.4.1DOD-HDBK-263保护电气和电子零件、装配品和设备的静电放电管制手册。4.2MIL-STD-1686A保护电气和电子零件、装配品和设备

3、的静电放电管制计划。4.3MIL-B-81705弹性、无静电、热封性佳的障碍物。5.0定义.5.1静电放电(ESD)：由不同静电电位的物体因直接接触或因静电场的感应而导至物体间静电荷的移动。静电放电的快速电荷移动会产生很大的瞬间电流、强的电场和电磁幅射等，它们如通过或接近电子零件时，便会加以破坏。5.2静电放电敏感项目(ESDS)：对15.000伏特以下的静电放电敏感的电气和电子零件、装配品和设备。CMOS,NMOS,JEFT和其它低功率或紧公差之零件对静电放电最敏感。5.3静电放电保护区(ESDPROTECTEDAREA)

4、：具有限制静电放电电压低于静电放电敏感零件的敏感水平的静电放电保护材料和设备的区域。5.4局部处理(TOPICALINTESTATE)：加在一绝缘材料的表面以降低其摩擦生电能力的一种化学剂。5.5离子产生器(IONIZER)：在一局部的表面上利用对空气分子充电形成正、负离子来消耗静电荷的设备，相反的电荷相吸，促使电荷中和。核能设备一般是使用钋210当作ALPHA射极，而电气设备则使用电晕(CORONA)放电以产生正、负离子。一般而言，核能设备较好，因为它不会产生臭氧和不会点燃可燃的气体或蒸气，有些设备也可追加加热器。5.6主

5、动零件(ACTIVECOMPONENT)：能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件，如IC,PROMS,ROMS,RAMS,LCCS,HYBRIDS,TRANSISTORS,DIODES...等。5.7被动零件(PASSIVECOMPONENT)：一系统的某些损耗的无功率零件，如:电阻器,电容器,电感器,变压器...等。5.8电场隔离(FIELDSHIELDING)：利用传导容器当做静电和电磁线的障碍物，使被包装的东西不会感觉到容器的表面电荷。5.9抗静压(ANTISTATIC)：　　表面电阻系数在10的9

6、次方～10的14次方奥姆／SQ．5.10消耗(DISSIPATIVE)：表面电阻系数在10的5次方～10的9次方奥姆／SQ．5.11传导(CONDUCTIVE)：　表面电阻系数在0～10的5次方奥姆／SQ．5.12硬接地(HARDGROUND)：将一金属棒或金属板埋入地下，使其接地电阻在1.0奥姆以内的任何点。5.13软接地(SOFTGROUND)：藉一电阻(一般为1M奥姆)来限制从可评估的电压源而来的电流5mA以下，来隔离一硬接地的任何点。如:消耗桌垫、地毯和腕带就是一般的软接地，它们可以消除操作员一手接触一高压电路和另一

7、手接触硬接地之危险。5.14人造的材料及衣服(SYNTHETICMATERIALANDAPPAREL)：任何聚脂、人造纤维、耐龙和其它聚合树脂和布所制造的东西都会产生静电，由这些材料所制造的产品对静电放电敏感零件都会有影响，故一定要避免使用。5.15摩擦电荷(TRIBOELECTRICCHARGE)：当两个或两个以上的表面在紧密接处下加以分离时，因互相移动和摩擦而产生静电荷，当相反的表面有过剩的电子时，电子会从另一表面脱离。5.16脱离(SLOUGHING)：　　当一材料被弯区或摩擦而导致颗粒物的脱落。5.17等位结合，分路

8、(EQUIPOTENTIALBONDINGSHUNTING)：一零件或装配品的零件脚和端子连接在一起后，通过一低阻抗，可大大的降低静电放电的损害。5.18高传导材料(BULXCONDUCTIVEMATERIAL)：在一热塑性树脂或其它一般性的绝缘材料内加入一传导物质或金属(一般是碳膜)以降