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《120不良返修作业指导书 -已修改》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、作业指导书作成审核批准编号DBT-WI-FPD-120版次A1页1/12生效日2010．10．08名称不良返修作业指导书一.目的为了规范、有效的指导员工作业，保证生产正常运行。二.适用范围本规定适用于典邦FPD事业部。三.职责不良品返修：按照作业指导书进行操作。四.作业内容4.1COG邦定不良品返修4.1.1ACF不良品返修4.1.1.1ACF不良返修流程:清洁ACF→镜检→正常生产4.1.1.2设备、工具及辅料手指套，防静电环，无尘布，酒精，丙酮,棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.1.3作业步骤4.1.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.1.3.2按顺序从吸塑盘
2、中拿取产品用棉签、无尘布粘酒精或粘丙酮对COG位置的ACF进行清洁(当ACF固化或干燥时,需涂敷ACF去除液后进行清洁)。4.1.1.3.3在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCDITO是否划伤等。4.1.1.3.4镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.1.2COG(IC)邦定不良返修4.1.2.1IC邦定不良返修流程:拆除IC→涂ACF去除液→清洁ACF→镜检→正常生产4.1.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.2.3作业步骤4.1.2.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.2.3.2开
3、启热压机或加热平台,压头温度在220±20度时,将COG产品移动到压头下加热并将IC拆下（如图1）在拆除IC时要调试好平台与热压头的高度防止LCD电极划伤,拆下的LCD台阶面向上放置吸塑盘中,拆下IC将可以返修的分开放置到IC盒或其他盛放盘中。W修改履历版次作成时间修改原因修改内容摘要A02009．04．07新规作成——2010-9-30增加4.2.34.2.44.2.5作业指导书编号DBT-WI-FPD-120版次A1页2/12生效日2010．10．08名称不良返修作业指导书4.1.2.3.3在LCD的COG压合位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并25度角斜放置(ITO台阶面朝下)10
4、分钟以上。4.1.2.3.4按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF时不可用力过大,防止造成LCD破损及LCDITO划伤,如果第一次没有清洗干净需再次涂药水清洗。4.1.2.3.5在显微镜下对LCD进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCDITO是否划伤等。4.1.2.3.6镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2FOG不良品返修4.2.1FPC邦定不良返修4.2.1.1FPC邦定不良返修流程:刮胶→拆除FPC→涂ACF去除液→清洁ACF→镜检→正常生产4.2.1.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布
5、，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.1.3作业步骤4.2.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.1.3.2用竹签将FOG位置的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCDITO刮伤。4.2.1.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在220±20度时,将FOG产品移动到压头下加热并将FPC拆下（如图5）,拆下的FPC可返修和不可返修或来料不良进行分类放置于吸塑盘或塑料袋里面,拆下的LCD台阶面向上放置。4.2.1.3.4在LCD的FOG压贴位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并用≥25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止A
6、CF药水流进IC邦定位置)10分钟以上。4.2.1.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCDITO划伤;竹签不可刮到IC位置。4.2.1.3.6在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCDITO是否划伤等。4.2.1.3.7镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2.2IC邦定不良返修4.2.2.1IC邦定不良返修流程:作业指导书编号DBT-WI-FPD-120版次A1页3/12生效日2010．10．08名称不良返修作业指导书刮胶→拆除FPC、IC→涂ACF去除液→
7、清洁ACF→镜检→正常生产4.2.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.2.3作业步骤4.2.2.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.2.3.2用竹签将LCD台阶面的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCDITO刮伤。4.2.2.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在220±20度时,将FOG产品移动到压
