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1、BasicprecautionsandtipsthatanAnalogDesignershouldknow.半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS(b4Z!c)B%d/J/L }.P3@,U!y &A1.Minimumchannellengthofthetransistorshouldbefourtofivetimestheminimumfeaturesizeoftheprocess.Wedoit,tomakethelambdaofthetransistorlowi.e.therateofchangeofIdw.r.ttoVdsislow. o
2、-U2J2T:G7e.R"L V*ywww.microe.cn.b&s)]$F#p半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS晶体管最小沟长为工艺最小特征尺寸的4-5倍,用来减小沟长调制效应"J8} L7f
3、8P A:b2j2Xwww.microe.cn2.Presentartofanalogdesignstillusesthetransistorinthesaturationregion.SooneshouldalwayskeepVgsoftheTransistor30%abovetheVt.(D.{'a!l4I:C8p(X5^7?=>半导体,微
4、电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS%j6H,D1P%y%半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS目前模拟设计仍然是使晶体管工作在饱和区,故应使Vgs大于Vt约30%:S2o ?$y4T&x2K&Bwww.microe.cn"Q K-~0@)C2L$Q=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS3.Oneshouldalwayssplitthebigtransistorintosmalltransistorshavingwidthorlengthfeaturesize5、K#D5H2K$P7t$d%K=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS/I+o6R.U'G-L5Y ~&}6h=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS应把大管分成小晶体管,使其宽/长特征尺寸<或=15um半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS/q-s$
6、3{3H,f4[.m z4P'g-L3[1@3u:
7、*}=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS4.W/LRatiooftransistorsofthemirrorcircuitshouldbele
8、ssthanorequalto5,toensurethepropermatchingofthetransistorsinthelayout.Otherwise,itresultstotheSystamaticOffsetinthecircuit.=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS7G._9i+i.c1C!Z9B8Uwww.microe.cn0~%电流镜电路的晶体管的w/l比应小于或等于5,以保证较好的Matching,否则会有系统失调8"}9g;t)q*q5.Oneshouldmakealltherequiredpinsintheschmet
9、icbeforegeneratingthelayoutview.Becauseit’sdiffculttoaddapininthelayoutview.AllIOpinsshouldbeametal2pinswhereasVddandGroundshouldbemetal1pins4h*V,Y!} Z3?,M*I;h4k7X3]:b*Y在电路中画出所有的管脚(pin),之后才作layout。因为在layout中增加一个pin是比较困难的。所有的IOpin应该用metal2pin,Vdd和GND用metal1pin半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS
10、(k!M8A1a5
11、9M(R4I2k%Q.d2^*y,Z"R1Y%y6[www.microe.cn6.Oneshouldfirstsimulatethecircuitwiththetypicalmodelparametersofthedevices.SinceVtofthetrasistorcanbeanythingbetweenVt(Typical)-/+20%.Sowecheckourcircuitfortheextremecasesi.e.Vt+20