欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:14115899
大小:57.50 KB
页数:22页
时间:2018-07-26
《ic在各厂家中的分类》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、IC厂家分类我初步认为,应该是:1、处理器类(CPU、MCU)2、通讯芯片类,GSM、GPRS、3G(WCMDA)等,用于手机及机站等等3、Memroy类,SRAM(SDRAM、DDR)、ROM(FLASH闪存)4、驱动芯片类LCD驱动,各种接口芯片(电平转换、差分信号驱动NS的LVDS),A/DorD/A5、多媒体类LCDTV、图像处理(GPU)编码解码(nVIDIA)、CMOS,SensorDSP、Audio处理(MP3)解码AudioAmplifer6、电源芯片LED驱动、AC/DC,DC/DC,电池保护、充电、电源管理按设计类型分为:全定制(通用芯片
2、,Memory),半定制(ASIC)和可编程(FPGA之类的)3类IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC的分类IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(M
3、PU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。IC从生产目的上可以分成为通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(ApplicationSpecificIntegretedCircuit)两种,ASIC是因应专门用途而生产的IC。从结构可以分成数字IC,模拟IC,数模混合IC三种,而SOC(systemonchip)则成为发展的方向。从实现方式上讲可以分为三种。基于晶体管级,所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制(full-custom)设计,这种方法比较适合
4、于大批量生产的,要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用型IC或是ASIC。基于门阵(Gate-Array)和标准单元(Standard-Cell)的半定制设计(Semi-custom)由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯片。基于IC生产厂家已经封装好的PLD(ProgrammableLogicalDesign)芯片的设计,因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路工艺不太了解的系统集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊EDA工具“写入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适
5、合新产品的试制和小批量生产。近年来PLD中发展最活跃的当属FPGA(FieldProgrammableGateArray)器件.从采用的工艺可以分成双极型(bipolar),MOS和其他的特殊工艺。硅(Si)基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低,在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展,在速度上对MOS管已不具优势,因而很快被集成度高,功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOS又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种;其中CMOS工艺发展已经十分成熟,占据IC市场的绝大部分份额。AsGa器件因为其在高频领域(可以在0.35um下很轻松作到10G
6、Hz)如微波IC中的广泛应用,其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺,但其实现和标准半导体工艺有很大不同。从设计方法可以分成自顶而下(top-down)和自底而上两种方法。top-down的设计方法在IC开发中,根据不同的项目要求,根据项目经费和可供利用的EDA工具和人力资源,根据代工厂的工艺实际,采用不同的实现方法是很重要的决策.(5)技术创新和紧跟潮流是IC公司良性循环的根本保证;(需要讲吗,)3,IC设计中所使用的EDA工具;俗话说“公欲善其事,必先利其器”。IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程
7、师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,没有高可靠性的计算机辅助设计手段,完成设计是不可能的。IC设计的EDA工具真正起步于80年代,1983年诞生了第一台工作站平台apollo;20年的发展,从硬件描述语言(或是图形输入工具)到逻辑仿真工具(LOGICSIMULICATION),从逻辑综合(logicsynthesis)到自动布局布线(autoplane&route)系统;从物理规则检测(DRC&ERC)和参数提取(LVS)到芯片的最终测试;现代EDA工具几乎涵盖了IC设
8、计的方方面面。提到IC设计的EDA工具就不能不说ca
此文档下载收益归作者所有