西北工业大学2004年材料科学基础硕士研究生入学考试试题

西北工业大学2004年材料科学基础硕士研究生入学考试试题

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1、一、简答题:(共40分,每小题8分)1、请简述间隙固溶体、间隙相、间隙化合物的异同点?2、请简述影响扩散的主要因素有哪些。3、临界晶核的物理意义是什么?形成临界晶核的充分条件是什么?4、有哪些因素影响形成非晶态金属?为什么?5、合金强化途径有哪些?各有什么特点?二、计算、作图题:(共60分,每小题12分)1、求和两晶向所决定的晶面,并绘图表示出来。2、氧化镁(MgO)具有NaCl型结构,即具有O2-离子的面心立方结构。问:(1)   若其离子半径=0.066nm,=0.140nm,则其原子堆积密度为多少?(2)   如果/=0.41,则原子堆积密度是否改变?3、已知液态纯镍在1.013×10

2、5Pa(1大气压),过冷度为319K时发生均匀形核,设临界晶核半径为1nm,纯镍熔点为1726K,熔化热ΔHm=18075J/mol,摩尔体积Vs=6.6cm3/mol,试计算纯镍的液-固界面能和临界形核功。4、图示为Pb-Sn-Bi相图投影图。问:(1)写出合金Q(wBi=0.7,wSn=0.2)凝固过程及室温组织;(2)计算合金室温下组织组成物的相对含量。 5、有一钢丝(直径为1mm)包复一层铜(总直径为2mm)。若已知钢的屈服强度σst=280MPa,弹性模量Est=205GPa,铜的σCu=140MPa,弹性模量ECu=110GPa。问:(1)如果该复合材料受到拉力,何种材料先屈服?

3、(2)在不发生塑性变形的情况下,该材料能承受的最大拉伸载荷是多少?(3)该复合材料的弹性模量为多少?三、综合分析题:(共50分,每小题25分)1、某面心立方晶体的可动滑移系为。(1)   请指出引起滑移的单位位错的柏氏矢量;(2)   若滑移由刃位错引起,试指出位错线的方向;(3)   请指出在(2)的情况下,位错线的运动方向;(4)   假设在该滑移系上作用一大小为0.7MPa的切应力,试计算单位刃位错线受力的大小和方向(取点阵常数为a=0.2nm)。2、若有,某一Cu-Ag合金(wCu=0.075,wAg=0.925)1Kg,请提出一种方案从该合金中提炼出100g的Ag,且要求提炼得到的

4、Ag中的Cu含量wCu低于0.02。(假设液相线和固相线固相线均为直线)。   一、简答题:(共40分,每小题8分)1、请简述间隙固溶体、间隙相、间隙化合物的异同点?答:相同点:小原子溶入。不同点:间隙固溶体保持溶剂(大原子)点阵;间隙相、间隙化合物改变了大原子点阵,形成新点阵。间隙相结构简单;间隙化合物结构复杂。 2、请简述影响扩散的主要因素有哪些。答:影响扩散的主要因素:(1)温度;(2)晶体结构与类型;(3)晶体缺陷;(4)化学成分。 3、临界晶核的物理意义是什么?形成临界晶核的充分条件是什么?答:临界晶核的物理意义:可以自发长大的最小晶胚(或,半径等于rk的晶核)形成临界晶核的充分条

5、件:(1)形成r≥rk的晶胚;(2)获得A≥A*(临界形核功)的形核功。 4、有哪些因素影响形成非晶态金属?为什么?答:液态金属的粘度:粘度越大原子扩散越困难,易于保留液态金属结构。冷却速度;冷却速度越快,原子重新排列时间越断,越容易保留液态金属结构。 5、合金强化途径有哪些?各有什么特点?答:细晶强化、固溶强化、复相强化、弥散强化(时效强化)加工硬化。 二、计算、作图题:(共60分,每小题12分)1、求和两晶向所决定的晶面,并绘图表示出来。答:设所求的晶面指数为(hkl)则2、氧化镁(MgO)具有NaCl型结构,即具有O2-离子的面心立方结构。问:(1)   若其离子半径=0.066nm,

6、=0.140nm,则其原子堆积密度为多少?(2)   如果/=0.41,则原子堆积密度是否改变?答:(1)点阵常数堆积密度(2)堆积密度会改变,因为Pf与两异号离子半径的比值有关。  3、已知液态纯镍在1.013×105Pa(1大气压),过冷度为319K时发生均匀形核,设临界晶核半径为1nm,纯镍熔点为1726K,熔化热ΔHm=18075J/mol,摩尔体积Vs=6.6cm3/mol,试计算纯镍的液-固界面能和临界形核功。答:因为,所以4、图示为Pb-Sn-Bi相图投影图。问:(1)写出合金Q(wBi=0.7,wSn=0.2)凝固过程及室温组织;(2)计算合金室温下组织组成物的相对含量。答:

7、(1)冷却至液相面析出Bi:L®Bi初,随温度降低Bi增多,液相成分延Bi-Q的延长线向E3E移动;液相成分达到E3E后发生共晶反应,L®(Sn+Bi)共,液相成分延E3E向E移动;液相成分达到E后,发生三元共晶反应L®(Sn+Bi+β)共,随后冷却不再变化。室温组织为:Bi初+(Sn+Bi)共+(Sn+Bi+β)共(2)wBi初=2.88;w(Sn+Bi)共=0.407;w(Sn+Bi+β)共=0.305 

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