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时间:2017-11-11
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1、东大金智“电气园”研发楼、厂房工程施工组织设计第一章总说明内容摘要Ø编制依据l主要依据l施工规范、规程及规定l本公司有关规定Ø工作范围Ø编制说明Ø管理目标Ø工程概况江苏弘盛建设工程集团有限公司第129页共129页东大金智“电气园”研发楼、厂房工程施工组织设计第一章总说明一、编制依据1、主要依据(1)江苏东大金智电气自动化有限公司“电气园”研发楼、厂房工程施工招标文件,招标编号为Z4179(江苏省建信招投标有限公司编,2004年10月20日);(2)南京江宁金智科技园研发楼B、C座施工图(苏州工业园区设计研究院有限责任公司设计,设计编号为04-01-05)2、工程技术规范(1
2、)主要规范、规程lGB50202-2002建筑地基基础工程质量验收规范lGB50203-2002砌体工程施工质量验收规范lGB50204-2002混凝土结构工程施工质量验收规范lGB50207-2002屋面工程质量验收规范lGB50208-2002地下防水工程质量验收规范lGB50209-2002建筑地面工程施工质量验收规范lGB50210-2001建筑装饰装修工程质量验收规范lGB50242-2002建筑给水排水采暖工程施工质量验收规范lGB50243-2002通风与空调工程质量验收规范lGB50303-2002建筑电气工程施工质量验收规范lGB50310-2002电梯工
3、程施工质量验收规范lGB50003-2001砌体结构设计规范lGB50007-2002建筑地基基础设计规范lGB50009-2001建筑结构荷载规范lGB50010-2002混凝土结构设计规范lGB50011-2001建筑抗震设计规范lGB50021-2001岩土工程勘察规范lGB50098-2001人民防空工程设计防火规范lGB50108-2001地下工程防水技术规范lGBJ16-2001建筑设计防火规范lGBJ19-2001采暖通风与空气调节设计规范lJGJ/T27-2001钢筋焊接头试验方法lJGJ33-2001建筑机械使用安全技术规范江苏弘盛建设工程集团有限公司第1
4、29页共129页东大金智“电气园”研发楼、厂房工程施工组织设计lJGJ133-2001金属与石材幕墙工程技术规范lJGJ137-2001多孔砖砌体结构技术规范lJGJ3-2002高层建筑混凝土结构技术规程lGB50057-94(2000版)建筑物防雷设计规范lGB/G5237-2000铝合金建筑型材(2)评定标准lGB50300-2001建筑工程施工质量验收统一标准lGB/T50326-2001建设工程项目管理规范lGB/T50328-2001建设工程文件归档整理规范3、本公司有关规定lGB/T19002-ISO9002质量体系程序文件汇编lGB/T19002-ISO900
5、2质量体系保证手册lGB/T19002-ISO9002质量体系支持性文件二、工作范围江苏东大金智电气自动化有限公司“电气园”研发楼、厂房工程施工招标文件指定的,由苏州工业园区设计研究院有限责任公司设计,编号为04-01-05系列的南京江宁金智科技园研发楼B、C座施工图中的土建、水电安装。三、编制说明1、本施工组织设计主要根据上述编制依据并结合现场情况及拟投入的施工力量、机械设备以及本工程的管理目标编制,它反映了本工程的施工方法、施工部署和保证实现目标所采取的相应措施。2、本施工组织设计系本工程投标文件的组成部分,同时也是中标后施工的纲领性技术文件。四、管理目标1、工期目标:
6、确保335日历天本次招标指定范围工程全部竣工。2、质量目标:符合现行国家质量验收标准,并达到江苏省工程建设标准《优质建筑工程质量评价标准》(DGJ32/TJ04-2004)。3、安全目标:重大安全事故控制为零,一般安全事故频率控制在1‰以内。4、文明施工:创省级文明工地。5、科技进步:创省级新技术推广示范工程。五、工程概况1、建筑概况:江苏弘盛建设工程集团有限公司第129页共129页东大金智“电气园”研发楼、厂房工程施工组织设计本工程为南京江宁金智科技园研发楼B、C座。结构类型为框架结构,建筑层数为三层。建筑面积12000M2。本工程建筑做法见表1.1。表1.1主要建筑做法
7、一览表分项名称使用部位施工做法屋面上人屋面、不上人屋面种植蓄水屋面主要构造层次:找平层、聚氯乙烯卷材防水层、挤塑板保温层和刚性防水层等地面B座门厅、走道花岗岩地面C座门厅、走道玻化石地面变电所、值班室、环网室耐磨地面卫生间、室外走廊、茶水间防滑地砖地面附属房间、设备间水泥地面办公室、会议室、洽谈室地毯地面楼面餐厅、走道、调试室、办公区会议室玻化石楼面卫生间、茶水间、备餐间、清洁间、阳台防滑地砖楼面机房、楼梯间、配电间耐磨楼面办公室、小会议室地毯楼面外墙面见立面图玻璃幕墙见立面图水泥砂浆粉刷墙面,外墙涂料内墙面其他内
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