微电子集成电路面试问题

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1、1一个局域网上两种类型的计算机是工作站和（）A:LANB:工作站C:文件服务器D:操作系统C2以太网采用（）控制原理进行工作A:带有冲突检测的载波侦听多路访问的媒体访问B:在各站点之间依照在环上次序传输令牌的C:网络软件D:路由器A3TCP/IP是（）A:一种通信协议B:一个网络地址C:一种不同的网络操作系统D:一种总线形式A4目前使用最广泛的，影响最大的全球的计算机网络是（）A:NovellnetB:EthernetC:CernetD:InternetD5由p型半导体构成的MOS结构，当半导

2、体的表面势VS>0时，半导体表面能带将（）弯曲．A:向上B:向下C:不变D:不确定B6MOS结构中，二氧化硅层中的电荷越靠近半导体表面对平带电压的影响（）A:越小B:越大C:与掺杂浓度无关D:不确定B7集成电路按功能及用途进行分类可分为（）A:逻辑IC，模拟IC和数模混合ICB:SSI，MSI，LSI，VLSI和GSIC:半导体IC，厚膜IC和混合ICD:双极型IC，MOS型IC和BiCMOS型ICA8Si栅MOS工艺，栅、源、漏制作次序正确的是（）A:先刻好源极和漏极的位置，再做栅B:先做Si栅

3、，再刻好源极和漏极的位置C:以上都对D:以上都不对B9.25umLogic1P5M2.5V/3.3VTechnology工艺中金属层的层数（）A:3B:4C:5D:6C10下面哪一种语言不是目前FPGA/CPLD开发比较常用的HDL（）A:ABEL-HDLB:AHDLC:CD:VHDLC11下列关于MAX+PLUSII的说法不正确的是：（）A:QuartusII开发软件是Altera的第四代开发环境。B:MAX+PLUSII?是由Synopsys公司开发的。C:Synplicity、Synops

4、ys、MentorGraphics能与EDA供应商所提供的第三方工具进行完好连接。D:它支持的操作系统包括WindowsNT、Windows98、Windows2000、SunSolaris和HP-UX。B12VirtuosoLayoutEditor是Cadence公司开发的（）A:版图设计工具B:版图验证工具C:电路模拟工具D:FPGA器件实现类工具A13在SolarisC-shell中，cadence的系统环境设置信息一般放在下列哪个文件里（）A:.profileB:loginC:.cshrcD

5、:.configC14在SolarisCDE系统中通过（）来定制桌面的外观A:应用程序管理器B:图形工作区管理器C:文件管理器D:式样管理器D15AL栅工艺的缺点（）。A:低频特性差B:中频特性差C:高频特性差D:价格昂贵C16一个版图设计完必须进行必要的验证检查。常规验证项目有：DRC,ERC,LVS和LPE，其中和是必要做的，而其它的是可选的（）。A:DRCLVSB:DRCERCC:ERCLVSD:DRCLPEA17在观察显微镜时发现图像有眩光，可能是由于下面哪个原因引起的（）A:孔径光阑关

6、得太小B:光路未调整好C:视场光阑关的太小D:物镜没有正确转进光路A18芯片照片拼贴时应是（）粘贴。A:按编号顺序B:分区C:按管脚功能分块D:从中心向四周D19下列关于晶格结构的说法中，错误的是（）A:硅单晶的晶格结构属于金刚石结构B:硅单晶的晶格结构属于闪锌矿结构C:砷化镓单晶的晶格结构属于体心立方结构D:砷化镓单晶的晶格结构属于金刚石结构B,C,D20引起pn结反向击穿的机构主要有（）A:光效应B:热效应C:雪崩效应D:隧道效应B,C,D21pn结加上正向偏压时（）A:势垒区变宽B:势垒区

7、变窄C:扩散电流超过漂移电流D:漂移电流超过扩散电流B,C22器件中属于单极型器件的有（）A:npn晶体管B:pnp晶体管C:n沟增强型MOSFETD:n沟耗尽型MOSFETE:p沟耗尽型MOSFETC,D,E23Al栅MOS工艺的特点（）A:栅、源、漏可一次掩膜形成B:栅、源、漏采用两次掩膜形成C:先做铝栅，再刻源极和漏极的位置D:先刻源极和漏极的位置，再做铝栅E:解决铝栅错位问题的办法，采用栅重叠设计B,D,E24目前，已开发出许多种各具特色的Bi-CMOS工艺，归纳起来，大致可分为哪（）两大

8、类。A:以CMOS工艺为基础的Bi-CMOS工艺B:以标准双极工艺为基础的Bi-CMOS工艺C:ECL工艺D:E/D-NMOS工艺A,B25传统的UNIX文件和文件夹保护机制为用户提供了几种类型的权限:（）A:读B:写C:执行D:显示A,B,C26在计算机网络中，下列普通协议不属于文件传输的是（）A:TelnetB:SMTPC:FTPD:POP3A,B27以下选项属于双极集成电路版图设计的基本原则的是：（）A:所有电阻器原则上可放在同