电子信息材料之半导体

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1、半导体信息功能材料与器件的研究新进展摘要：首先简要地介绍了作为现代信息社会基础的半导体材料和器件极其重要的地位，进而回顾了近年来半导体光电信息功能材料，包括半导体微电子、光电子材料，宽带隙半导体材料，自旋电子材料和有机光电子材料等的研究进展，最后对半导体信息功能材料的发展趋势做了评述。关键词：半导体微电子；光电子材料；宽带隙半导体材料；自旋电子材料历史发展表明，半导体信息功能材料和器件是信息科学技术发展的物质基础和先导。晶体管的发明、硅单晶材料和硅集成电路(ICs)的研制成功，导致了电子工业大革命；光导纤维材料和以砷化镓为基础的半导体激光器的发明，超晶格、量子

2、阱微结构材料和高速器件的研制成功，使人类进入到光纤通信、移动通信和高速、宽带信息网络的时代。纳米科学技术的发展和应用，极有可能触发新的技术革命，必将彻底地改变人类的生产和生活方式。信息技术涉及到信息的获取、发射、传输、接收、存储、显示和处理等方方面面，本文主要介绍半导体信息功能材料与器件的研究进展。1半导体信息功能材料与器件研究现状1．1半导体硅材料与集成电路硅是当前微电子技术的基础材料，预计到本世纪中叶都不会改变。从提高硅ICs成品率、性能和降低成本来看，增大直拉硅单晶的直径，解决硅片直径增大导致的缺陷密度增加和均匀性变差等问题，仍是今后硅单晶发展的大趋势。

3、预计由8英寸向12英寸过渡的硅ICs工艺将在近年内完成，到2015年后，l2英寸硅片将成为主流产品；随着极大规模硅ICs向更小线宽发展，是否需要研制更大直径的硅单晶材料，虽存争议，但更大直径的硅单晶(如18英寸等)研制也在筹划中。从进一步缩小器件的特征尺寸，提高硅ICs的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片将会成为硅材料发展的另一个主要方向。根据2007年版“国际半导体技术发展路线图”的预测，集成电路的特征线宽，2013年将进入32纳米技术代，晶体管物理栅长将是13nm，并于2016年进入到22纳米技术代，晶体管物理栅长将是9a

4、m；到2022年，那时的晶体管物理栅长将是4．5am。这时硅CMOS技术将接近或达到它的“极限”，摩尔定律将受到物理(短沟场效应、绝缘氧化物量子隧穿效应、沟道掺杂原子统计涨落、功耗等)、技术(寄生电阻和电容、互连延迟、光刻技术等)和经济三方面(制造成本昂贵)的挑战。为克服上述器件物理和互连技术限制，人们一方面正在开发诸如高K栅介质、金属栅、双栅／多栅器件、应变沟道和高迁移率材料、铜互连技术(扩散阻挡层)、低介电常数材料、多壁纳米碳管通孔和三维铜互连等；另一方面，在电路设计与制造方面，采用硅基微／纳器件混合电路、光电混合集成和系统集成芯片(SOC)技术等，来进一

5、步提高硅ICs的速度和功能。然而，虽然采取上述措施可以延长摩尔定律的寿命，但硅微电子技术最终难以满足人类对信息量需求的日益增长。为此，人们正在积极探索基于全新原理的材料、器件和电路技术，如基于量子力学效应的纳米电子(光电子)技术、量子信息技术、光计算技术和分子电子学技术等。“十五”以来，我国极大规模集成电路关键制造装备(8英寸注入机和刻蚀机等)取得突破，光刻机也有长足进步；以中芯国际有限责任公司等为代表的8，l2英寸晶圆代工大型企业的成功建设，已将我国极大规模集成电路的制造水平提高到90～65nm水平，大大缩短了与国际水平的差距，预计在2020年左右，可实现与

6、国际同步发展。虽然我国多晶硅材料产业在过去几年里取得了很大进步，但多为6个…9’纯度的太阳能级多晶硅而电子级多晶硅材料几乎全部依赖进口，严重制约我国集成电路产业的发展。我国硅单晶材料以5，6英寸为主，其生产能力已达3400t以上，8，12英寸硅单晶及抛光片，虽已具有小批量生产能力，但尚未应用于集成电路制造。硅外延材料产品主要是4和5英寸的，6英寸外延片还未实现量产，8，12英寸硅外延片尚处起步阶段。8，12英寸硅抛光片和外延片绝大部分依赖进口。我国SOI(主要是SIMOX圆片技术)研发虽有一定的基础，但在8英寸以上SO1圆片制造方面仍是空白。在SiGe异质结外

7、延材料生长和SiGe—HBT等器件与电路研发的技术水平，特别是生产水平与国外差距很大。1．2硅基异质结构材料硅基光、电器件集成一直是人们所追求的目标。但由于硅是间接带隙，如何提高硅基材料发光效率就成为一个亟待解决的问题。2001年英国科研人员将硼离子注入到硅中，在硅中引入位错环。位错环形成的局域场调制硅的能带结构，使荷电载流子空间受限，从而使硅发光二极管器件的量子效率提高到0．1％。2002年意大利研究人员将稀土金属离子，如铒、铈等，注入到包含有直径为1～2nm的硅纳米晶的富硅二氧化硅中，由于量子受限效应，抑制了非辐射复合过程发生，创造了外量子效率高达10％的

8、硅基发光管的世界纪录。然而至今未见该方