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时间:2017-11-11
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1、基于DS18B20的多点温度测量系统的设计毕业论文目录第1章绪论………………………………………………………………11.1课题来源…………………………………………………………………………21.2课题研究的目的意义……………………………………………………………21.3国内外现状及水平………………………………………………………………21.4课题研究内容……………………………………………………………………2第2章系统方案设计………………………………………………………22.1基于模拟温度传感器设计方案…………………………………………………22.2基于数字温度传感
2、器设计方案…………………………………………………22.3方案论证…………………………………………………………………………2第3章电路设计………………………………………………………………23.1工作原理…………………………………………………………………………23.2DS18B20与单片机接口技术……………………………………………………23.2.1DS18B20的引脚功能………………………………………………………23.2.2DS18B20与单片机接口电路………………………………………………23.2.3温度寄存器格式和温度/数据对应关系……………………………
3、……23.2.4单片机对DS18B20的控制方法……………………………………………23.3键盘电路设计……………………………………………………………………23.3.1行列式键盘与单片机接口电路……………………………………………23.3.2键盘面板……………………………………………………………………23.4显示电路设计……………………………………………………………………23.4.1LCD引脚分布及功能………………………………………………………23.4.2单片机与图形液晶的接口电路……………………………………………23.5报警电路设计……………………………
4、………………………………………23.6电源电路设计……………………………………………………………………2第4章程序设计……………………………………………………………2III4.1系统资源分配……………………………………………………………………24.1.1系统硬件资源分配…………………………………………………………24.1.2系统软件资源分配…………………………………………………………24.2系统流程设计……………………………………………………………………24.2.1主程序流程设计……………………………………………………………24.2.2DS18B20程
5、序流程设计……………………………………………………24.2.3显示程序流程………………………………………………………………24.2.4键盘程序程序流程…………………………………………………………24.3程序设计…………………………………………………………………………24.3.1主程序设计…………………………………………………………………24.3.2子程序设计…………………………………………………………………2第5章系统仿真………………………………………………………………25.1PROTUES仿真环境介绍…………………………………………………………25.
6、2原理图绘制………………………………………………………………………25.3程序加载…………………………………………………………………………25.3.1程序编译……………………………………………………………………25.3.2程序加载……………………………………………………………………25.4系统仿真…………………………………………………………………………25.5仿真结果分析……………………………………………………………………2第6章PCB板设计……………………………………………………………26.1PCB板设计……………………………………………………………
7、…………26.1.1PCB板面规划……………………………………………………………26.1.2PCB网络表导入…………………………………………………………26.1.3PCB元件布局……………………………………………………………26.1.4布线………………………………………………………………………26.2原理图绘制………………………………………………………………………26.2.1PCB打印……………………………………………………………………26.2.2PCB转印……………………………………………………………………26.2.3PCB蚀刻……………………………
8、………………………………………26.2.4PCB钻孔………………………………………………………
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