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时间:2018-07-24
《讲解3dic封装关键制程与microbumps封装技术与此技术中》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、104年度智慧電子學院計畫課程簡章-3DIC封裝製程與可靠度講解3DIC封裝關鍵製程與microbumps封裝技術與此技術中的材料科學,包含冶金反應,sidewetting,Cu-to-Cudirectbonding,並介紹電遷移與錫晶鬚(Snwhisker)等的可靠度議題,並會介紹奈米雙晶銅在3DIC的應用,包含降低Cu/Sn介面的Kirkendallvoids及減緩錫晶鬚的生成。課程大綱1.3DIC封裝關鍵製程介紹-3DIC封裝關鍵製程,因為這是項新的技術,也面臨了許多新的挑戰,所以藉由對關鍵製程的了解,以因應未來技術發
2、展的變化。2.3DIC封裝冶金反應、電遷移、熱遷移可靠度介紹-3DICmicrobumps封裝技術與此技術中的材料科學,包含冶金反應,sidewetting,Cu-to-Cudirectbonding,並介紹電遷移與錫晶鬚(Snwhisker)等的可靠度議題,並會介紹奈米雙晶銅在3DIC的應用,包含降低Cu/Sn介面的Kirkendallvoids及減緩錫晶鬚的生成。主辦單位經濟部工業局承辦單位財團法人資訊工業策進會執行單位台灣電路板產業學院(PCB學院)建議對象半導體、PCB、及相關電子產品研發製成品保工程師報名資格1.載
3、於半導體年鑑廠商名錄所列之公司2.營業項目有從事半導體設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。或應用IC技術或元件之相關系統業者,包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等領域相關系統或週邊業者,可於經濟部商業司網站查詢http://gcis.nat.gov.tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do,如該公司營業項目有明確記載以下內容即符合條件:(1)智慧電子相關產業登記項目,包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等產品之設計、製造、測試驗證者,例如
4、產品設計服務、電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、電器及視聽電子產品製造業、醫療器材製造業、能源技術、發電、輸電、配電機械製造業、車輛零組件製造業等。(2)積體電路設計登記項目,包括產品設計服務、積體電路設計研發、積體電路之電腦輔助設計技術服務等。(3)積體電路製造登記項目,包括從事製造與銷售積體電路以及其他半導體晶圓及裝置等、積體電路之電腦輔助設計技術服務。(4)積體電路封測登記項目,包括各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷;其他電機及電子機械器材製造業(積體電路引線架、球陣列矩陣基板及其光罩之製造、覆晶
5、基板);其他工商服務業(積體電路之測試)3.其他相關業者,例如提供相關之專利、智財權、技術顧問服務者。以本類範圍認列者,需提供「認列資格說明書」或其它佐證資料。(附件一)備註:以第3類範圍認列者,於上課當天簽到時請繳交附件一並提供相關佐證資料(公司名片或識別證影本)予簽到人員。主辦單位承辦單位執行單位104年度智慧電子學院計畫課程簡章-3DIC封裝製程與可靠度上課時間8/18(二)、8/19(三),09:00-16:00,共計12小時,附精美餐盒。上課地點台灣電路板協會附設職業訓練中心(桃園市大園區高鐵北路二段147號)。講
6、師簡介陳智老師Ph.D,UCLA【現職】國立交通大學材料系特聘教授兼奈米學士班主任【專長】Flip-chipand3DICpackaging詹朝傑老師台大材料科學與工程學研究所博士【現職】工業技術研究院電光所構裝技術組專案副理【專長】3DIC封裝、覆晶封裝及SMT組裝製程報名費用定價7000元,工業局補助50%政府補助3,500元,學員自付3,500元,以上費用含稅、講義、餐費。報名方式線上報名招生名額20名。以完成報名繳費者優先錄訓,額滿為止。最低10人即可開班。結訓條件1.出席率需達總時數80%以上。2.通過考試(60分
7、以上)結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查繳款方式1.轉帳匯款:(005)土地銀行北桃園分行;帳號:131-001-00069-9;戶名:台灣電路板協會(匯款手續費需外加,恕不吸收)2.支票付款(抬頭:台灣電路板協會)3.傳真刷卡:請填妥下列“信用卡簽帳單”資料(恕不接受現場現金交易)優惠方式★本課程已工業局補助不再享有其他優惠★注意事項1.開課前3天(含當日)自行取消者,恕不退費。2.請收到『開課通知』再行繳費,勿先行自行繳費以確保權益。3.繳費後請主動告知匯款日期、匯款帳號後五碼or公司行號,以利對帳。特定身份者於報
8、名時需檢附相關資格證明文件,說明如下:(特定身分工業局補助70%,政府補助$4900,學員自付$2100)1.身心障礙者:身心障礙者手冊正反面影本一份。2.原住民:身分證正反面影本(或全戶戶口名簿影本)一份(須有原住民身分之記載資料)3.低收入戶:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身份
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