探伤仪及探头测试方法

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1、钢轨探伤仪及探头测试方法（根据TB/T2340-2012）一、斜探头入射点和探头的前沿长度测试1、将斜探头置于CSK-1A试块的B面上，使斜探头在R100圆弧圆心上，前后移动探头使圆弧回波达到最大值（控制在80%波幅）。此时斜探头底面与试块圆心的相交点即为探头入射点。用钢尺量出探头距R100圆弧的距离，记录下数据M2、探头入射点据探头的前沿长度:L=100-M.二、折射角的测试1、将70°斜探头置于CSK-1A试块的B面上，使斜探头在R50圆弧面上，前后移动探头使波高达到80%，用钢尺量出探头到试块端面B面的距

2、离，记下数据X。2、根据折射角公式，得K1=（X。+L-35）/30β1=arctanK1，标准规定70°探头误差范围：-3°≤△β≤0°为合格。3、将37°斜探头置于CSK-1A试块A面上，前后移动探头使R50的圆弧面的波高达到80%，用钢尺量出探头到试块A面端面的距离，记录下数据X2，4、根据折射角公式，得：K2=（X2+L-35）/70β2=arctanK2标准规定37°斜探头误差范围0°≤△β≤3°为合格。三、水平线性的测试1、将0°直探头置于csk-1A试块的厚度为25mm的探测面上，使厚度为25mm

3、的十次底波显示在示波屏的10格上，调整衰减器，使第十次回波到达50%。2、计算偏差值：a=实测值-理论值3、取最大偏差值的绝对值代入公式，通用/焊缝ΔL=

4、Amax

5、×100%/b水平线性误差≤2%为合格母材ΔL=

6、Amax

7、×100%/0.8b根据TB/T2340-2012标准规定应ΔL≤2%，为合格。四、垂直线性的测试1、将0°直探头置于cs-1-5试块上探测Φ2平底孔，移动探头使Φ2平底孔的波高达到100%。2、待反射波稳定后，以每次2dB逐次衰减，并记下每次衰减的波高实测值，计算出实测值与理论值的偏差值

8、d。3、取最大正偏差和最大负偏差，带入公式，得Δd=【

9、d(+)

10、+

11、d(-)

12、】%标准规定垂直线性误差：1、母材探伤仪≤15%为合格。2、焊缝和通用探伤仪≤8%为合格。五、动态范围的测试1、将仪器抑制置于“小”，使0°直探头置于CS-1-5试块上，使Φ2平底孔的回波达到100%，记下dB1.然后调整衰减器使Φ2平底孔的回波达到0，记下dB。,将后计算。dB。-dB1≥16dB为合格。2、将仪器抑制置于“大”，使0°直探头置于cs-1-5试块上，使使Φ2平底孔的回波达到100%，记下dB1，调整衰减器使Φ2平底

13、孔的回波达到0，记下dB.，将后计算dB.-dB1结果为2-6dB为合格。六、盲区的测试*1、利用CSK-1A试块上Φ50孔距两侧边缘5mm和10mm的边距测盲区大小，分别将探头放在CSK-1A试块A面上测5mm的盲区，在侧面上测10mm盲区，分别看孔波与始波间是否有波谷且波谷在时基线上，若谷底不在时基线上则不能分辨孔波，一般先探10mm边距，若能分辨则盲区小于10mm，可再探5mm边距，若不能分辨则至少5mm是盲区。七、分辨力的测定1、将0°探头放在csk-1A试块槽口上，左右移动探头并调节衰减器使85和91

14、两反射面波高相等并达到波高的100%，读出波谷的高度h，代入公式计算：R=20lg（100/h)。标准规定0°探头分辨力R≥18dB为合格;1、将斜探头置于csk-1A试块上，前后移动探头并调节仪器找到Φ50和Φ44两个台阶孔的最高波，再横向移动探头使Φ50和Φ44两孔波峰等高并调节仪器使其达到100%波高，读出波谷的高度h，代入公式计算：R=20lg（100/h)。标准规定斜探头分辨力R≥14dB为合格2、若h=0则取R>30dB.八，钢轨探伤仪灵敏度余量的测试探伤仪的测量通道的灵敏度置最高状态，抑制置最小，

15、若仪器的电噪声（不接探头）电平较高。则降低增益，使电噪声电平降至满刻度的10%，设此时的衰减器读数为S01、0°探头置于WGT-3试块110mm底面上，70°和37°探头置于WGT-3试块深65mm处Φ3mm横孔作为基准。2、保证耦合良好，且与试块侧面保持平行，前后移动探头，调节仪器衰减器，使各基反射体波高达到80%，此时读出衰减器的读数S1，代入公式：S’=S1-S0标准规定：0°、37°和70°灵敏度余量≥40dB。九、钢轨探伤仪缺陷检出能力测试在GTS-60或GTS-75试块上，将钢轨探伤仪调整到实际钢轨

16、探伤状态，在某一固定的探伤灵敏度和无误报的情况下，应能检出GTS-60试块上除15°倾斜下裂以外的各种人工缺陷，并能正常报警。十、零点调试（通用探伤仪，9008焊缝探伤仪）1、将斜探头置于CSK-1A试块的B面上，前后移动探头使R100圆弧回波达到80%，此时出波的声程不在100上，调整细调使100圆弧的回波平移到100上，此时始波进入荧光屏的左侧。目的是消除工件表面到晶片的误差。2、