工程部mi制作作业参考书

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1、浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page1of191.0目的:为工程部检查客户资料，制作生产指示，工程修改通知设定一个合理指引。2.0范围:此指示适用于本公司所有的单面、双面、多层板产品。3.0职责:工程部MI组在处理客户资料时以此指引为参考标准。4.0作业内容:4.1MI制作流程顺序表（见P2MI制作流程表图）4.2生产资料的检查：4.2.1检查客户来的资料是否和订单通知/评审单一致，资料是否齐全，大致包括以下内容：4.2.1.1制作要求单4.2.1.2PCB文件或原装GERBER文件4.2.1.3工程图纸4.2.1.4客户工程修改通知（

2、ECN）4.3检查制作要求单或客户工程修改通知（ECN）4.3.1检查制作要求单，确定客户基本制作要求：表面处理方式、板料类型、完成板厚、铜厚及成型方式。4.3.2检查客户工程修改通知，依客户要求出《工程更改单》4.4客户技术规范的审查4.4.1检查客户有无提供技术规范，有技术规范一定要审查是否超出本厂生产能力，有超出本厂生产能力的项目出《工程设计问卷》询问客户，问题解决后，才可生产。4.4.2客户无提供技术规范或客户资料上无规定采用其它客户技术规范及标准，建议客户采用IPC-A-600Ⅱ。4.5钻孔菲林的检查4.5.1钻孔菲林检查项目A、孔的大小和钻孔表上是否一致。B、孔的类型（PTH和

3、NPTH）是否和钻孔表上一致。C、确定各类孔的加工方式（锣、钻、重钻、啤），客户要求的完成公差是否在本厂能力范围之内。制作审核批准日期日期日期浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page2of19收到客户资料（包括制作要求、ECN、PCB文件、GERBER、图纸）流程图：制作要求和ECN的检查图纸检查GERBER文件的检查（线路、阻焊、白字、钻孔等）准备问题纸咨询客户客户要求是否超能力客户设计异常NONOYES与相关部门协商看能否生产准备生产MIQA确认MI浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Pag

4、e3of19D、是否有相交孔、重叠孔和距离很近的孔。4.5.2检查钻孔菲林常见问题和处理方法。4.5.2.1检查孔的数量和大小是否和钻带一致。4.5.2.1.1如不一致需向客户澄清。4.5.2.1.2确定钻孔表孔径是完成孔径还是钻孔孔径。4.5.2.2确定孔的类型（PTH或NPTH）4.5.2.2.1钻孔菲林和线路菲林对拍，检查和客户提供的孔类型一致性，如不一致需向客户澄清。4.5.2.3确定各类孔的加工方式4.5.2.3.1检查NPTH孔是否有足够位封孔，不够时采用重钻孔或啤孔，但需满足客户孔径大小和位置公差。4.5.2.3.2当NPTH孔径大于5.0MM时，需采用塞胶粒、重钻或啤（锣）

5、加工。4.5.2.3.3检查各种孔完成孔径要求，是否在本厂能力范围之内。A、PTH孔：+/-3milB、NPTH孔：+/-2mil（钻加工）NPTH孔：+/-4mil（铣加工）NPTH孔：+/-4mil（冲加工）C、SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（非镀通锣加工）SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（NPTH啤加工）SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（PTH锣加工）4.5.2.3.4是否存在相交孔，如有相交孔，建议在中间加一个孔使之为坑槽，以避免碎菲林或封孔不良。Modify浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页

6、次Page4of194.5.2.3.5套装之间分离孔不宜过小，喷锡时易产生锡珠，可建议客户加大孔径，减少分离孔数量或采用重钻工艺，在锣板前喷锡后重钻。5.6mm更改为5.6mm0.4mm5X8X0.4mm0.7mm0.7mm4.6内层菲林的检查4.6.1电脑检查以下项目（内层线路菲林）。4.6.1.1A最小线宽（Linewidth）最小线距（Linespace）B线与焊盘最小距离C焊盘与焊盘最小距离D焊盘与铜位最小距离E铜位与铜位最小距离F米字焊盘空位条宽度G米字焊盘导电通道最小宽度H最小孔壁到铜位距离图示：隔离PAD空位条宽度隔离PAD钻孔孔径导电通道钻孔孔径完成孔径4.6.1.2内层线

7、路是否有异常的开短路4.6.1.3内层铜位距外形、V-CUT中心线、金手指底部距外形是否足够，不致引起露铜。4.6.1.4检查是否有NPTH孔落在地层，如有则建议客户削铜，防止漏铜。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page5of194.6.1.5检查内层锡圈是否足够，不够则建议客户加泪珠。4.6.1.5.1泪珠方法如下Padsize相切泪珠尺寸=2/3.Padsize4.