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1、半导体英语词汇__已有113半导体英语词汇__已有113.txt男人应该感谢20多岁陪在自己身边的女人。因为20岁是男人人生的最低谷,没钱,没事业;而20岁,却是女人一生中最灿烂的季节。只要锄头舞得好,哪有墙角挖不到?半导体英语词汇已有113次阅读2010-01-0115:18半导体英语词汇1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)2.acceptor:受主,如B,掺入Si中需要接受电子3.ACCESS:一个EDA(EngineeringDataAnalysis)
2、系统4.Acid:酸5.Activedevice:有源器件,如MOSFET(非线性,可以对信号放大)6.Alignmark(key):对位标记7.Alloy:合金8.Aluminum:铝9.Ammonia:氨水10.Ammoniumfluoride:NH4F11.Ammoniumhydroxide:NH4OH12.Amorphoussilicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅)13.Analog:模拟的14.Angstrom:A(1E-10m)埃15.Anisotropic:各向异性(如POLYETCH)16.AQ
3、L(AcceptanceQualityLevel):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)17.ARC(Antireflectivecoating):抗反射层(用于METAL等层的光刻)18.Antimony(Sb)锑19.Argon(Ar)氩20.Arsenic(As)砷21.Arsenictrioxide(As2O3)三氧化二砷22.Arsine(AsH3)23.Asher:去胶机24.Aspectration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比)2
4、5.Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层)26.Backend:后段(CONTACT以后、PCM测试前)27.Baseline:标准流程28.Benchmark:基准29.Bipolar:双极30.Boat:扩散用(石英)舟31.CD:(CriticalDimension)临界(关键)尺寸。在工艺上通常指条宽,例如POLYCD为多晶条宽。32.Characterwindow:特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。33.Chemical-m
5、echanicalpolish(CMP):化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。34.Chemicalvapordeposition(CVD):化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。35.Chip:碎片或芯片。36.CIM:computer-integratedmanufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。37.Circuitdesign:电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。38.Cleanroom:一种在温度,湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊
6、要求的特定区域。39.Compensationdoping:补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。40.CMOS:complementarymetaloxidesemiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。41.Computer-aideddesign(CAD):计算机辅助设计。42.Conductivitytype:传导类型,由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子,在P型材料中多数载流子是空穴。43.Contact:孔。在工艺中通常指孔1,即连
7、接铝和硅的孔。44.Controlchart:控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。45.Correlation:相关性。46.Cp:工艺能力,详见processcapability。47.Cpk:工艺能力指数,详见processcapabilityindex。48.Cycletime:圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。49.Damage:损伤。对于单晶体来说,有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。50.Defectdensity:缺陷密
8、度。单位面积内的缺陷数。51.Depletionimplant:耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。(耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。)52.Depletionlayer:耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。53.Depletionwidth:耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。54.De
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