led照明模块企业标准

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1、Q/×××××××—××××临海山河电子器件有限公司发布2010-05-31实施2010-05-10发布白光发光二极管(LED)照明模块Q/EATL01—2010Q/EATL临海山河电子器件有限公司企业标准1Q/EATL01—2008前言本标准根据GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》；GB/T1.2-2002《标准化工作导则第2单元：标准中规范性技术要素内容的确定方法》的规定进行起草。本标准由临海山河电子器件有限公司提出并起草。本标准附录Ａ为规范性附录。本标准主要起草人：岳剑锋。本标准为首次发布。IQ/EATL01—2008

2、白光发光二极管(LED)照明模块1　范围本标准规定了白光发光二极管(LED)照明模块（以下简称LED照明模块）的定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于本公司生产的LED照明模块的设计、制造、质量检验、性能测试、验收及使用。2　规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T191　　　包装储

3、运图示标志GB2423.1　　　电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温GB2423.2　　电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温GB2423.3　　电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cab：恒定湿热试验GB4943　　信息技术设备的安全GB/T6388　　运输包装收发货标志GB/T6587.4　　电子测量仪器振动试验GB/T6587.6　　电子测量仪器运输试验GB/T6593　　　电子测量仪器质量检验规则GB/T11463　　电子测量仪器可靠性试验3　术语和定义本标准采用下列术语和定义。3.1　半导体（Semiconductor）

4、指导电性介于导体和绝缘体中间的材料，可以分为P型和N型。3.2　P-型半导体（P-typeSemiconductor）在硅（Si）或锗（Ge）基板中掺入（Doping）化学周期表第3A组的元素，如硼（B）、铝（Al）、镓（Ga）等，此元素仅有三个价电子，和拥有四个价电子的硅结合配对时，有一结合键会缺少一个电子无法成对，称为「电洞（Hole）」，电子带负电（NegativeElectricity），缺少电子时会带正电（PositiveElectricity），称为「P型半导体」。3.3　N-型半导体（N-typeSemiconductor）在硅（Si）或锗（Ge

5、）基板中掺入（Doping）化学周期表第5A组的元素，如氮（N）、磷（P）、砷（As）等，此元素有五个价电子，和拥有四个价电子的硅结合配对时，会多出一个电子，该电子称为「自由电子（FreeElectron）」，电子带负电（NegativeElectricity），称为「N型半导体」。3.4　二极管（Diode）二极管（Diode），是由P型半导体和N型半导体接合而成。顺向（PtoN）电流可以流动，逆向（NtoP）电流不会流动。3.5　发光二极管（LightEmittingDiode）发光二极管（LightEmittingDiode），简称「LED」，就是通电流

6、可以发光的「二极管（Diode）」。10Q/EATL01—20081.1　LEDLightEmittingDiodeLED是发光二极管的英文缩写。1.2　LED照明模块（LEDLightingModule）由LED光源模块（LEDLightingSourceModule）、散热模块（HeatReleaseModule）、电源模块（PowerSupplyModule）和导热管（HeatPipe）组成的单一LED照明部件。1.3　LED光源模块（LEDLightingSourceModule）由多个LED芯片（Chip）和电路基板组合而成的单一LED光源部件。1.

7、4　LED芯片（Chip）由单个或多个LED晶粒（Die）封装而成的LED点光源。1.5　LED晶粒（Die）从LED晶圆切割下来的发光二极管（LED）单元。1.6　散热模块（HeatReleaseModule）由散热鳍片和导热管组成，可以将点热源瞬间转化为线热源的散热装置。1.7　导热管（HeatPipe）一种利用传热媒体相变化原理，且其导热速率远高于铜金属的导热材料。1.8　电源模块（PowerSupplyModule）将输入电源转化为一定电压及电流的直流输出电源的装置，输入电源可为交流电或直流电，可搭配微电子控制器，成为定功率控制的输出电源。1.9　光通

8、量（LuminousFlux）可见光范