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1、半导体元器件的可焊性测试方法研究工学硕士学位论文摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产
2、品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。关键词：可焊性；方法；标准；半导体元器件AbstractWiththerapiddevelopmentofsemiconductortechnology,electronicp
3、roductshasenteredintoallwalksoflife,involvedinaerospace,mechanicalmanufacturing,electroniccommerceandsoon,inotherwords,ourlifecannotleavetheelectronicproducts.Solderabilitytestisanecessarymeantoinspecttheproductsolderabilityduringtheelectronicproductmanufacturingprocess.
4、Thesolderabilityoftheleadwilldirectlyaffecttheproductusing;seriousbadsolderingmayevenaffectthereliabilityofthemachine.Andsuchbadsolderingisintermittent;sometimesitwillaffectmaintenancepersonnel’sjudgmentforfault,causingsomeunnecessaryloss.Thisarticleemphaticallyintroduce
5、sthepracticalapplicationofallkindsofsolderabilitytestmethodsintheproductionofcomponents,andsomekeypointsinusingthemethods.Throughpracticalapplication,combiningthemainpointsofthestandardandthecharacteristicsoftheproducts,underthecaseofwithoutviolatingthestandard,forallkin
6、dsofdifferentproducts,usingdifferenttestingmethodscanreflectthesolderabilitymoreeffective.Especiallyforsomeshortpinandnopinproducts,howtotestbytherightmethodormorepersuasivewettingmethod?Theresearchofthesemethodswillbeofconduciveforpackagingfactorytoimprovethedetectionme
7、thodofimprovingproductselectroplatingqualityintheprocessofproduction,andcanfindplatingdefectsofproductfasterandmoreeffectivetoadjusttheproductiontechnology,improveproductquality,andmeetcustomerdemandtimely.Keywords:Solderability,Methods,Standard,Semiconductorcomponents目录
8、摘要ⅠAbstractⅡ第1章绪论11.1课题研究的目的和意义11.1.1课题背景11.1.2目的和意义21.2国内外研究现状21.2.1课题来源21.3课题的主要研究内容4第2章半导体元器件的可焊性描述6
