背光源设计技术资料

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1、背光源设计技术资料一．常见背光结构、设计特点、加工精度1.底背光光源均匀布置在背光源底部，从背光源产品底部，以垂直于扩散膜（发光面）的方向出光，设计应注意以下方面：a.背光高度：从PCB板至出光面的高度，一般应大于4.8mm；b.灯位密度：灯与灯之间的间距应控制在5.0～6.8mm，密度过稀会导致网格线或背光四周边出现暗线；c.产品的翘曲变形量：当长度L≤50mm时，翘曲变形量≤0.3mm；当长度50mm＜L≤100mm时，翘曲变形量≤0.5mm；当长度L＞100mm时，翘曲变形量≤0.7mm。d.背光底部固定柱：不能过于细长，建议长度与直径的比值不

2、超过1.5为宜，否则，固定柱易断或成型困难。2．侧背光光源布置在背光板的侧边，以平行于扩散膜（发光面）的方向出光，经过导光板的反射、折射等传播方式，从扩散膜面将光导出，设计时应注意以下几个特点：a.背光源产品的长、宽尺寸应包括侧遮光铝膜厚度（A、B盖结构除外）；平齐背光产品外边缘的上、下挡墙尺寸以及固定柱直径尺寸也应包括侧遮光铝膜的厚度；b.背光源下部的圆柱，其外边缘不要与产品外边缘平齐，应有0.3mm的距离，避免制模及注塑出现缺陷；c.背光产品通常第3页共3页应考虑在平行长边方向背双面胶，因此在长度方向VA区的外侧应留出背胶位置；a.单色光波长的变

3、化范围为5nm，因供应商正常供货一般都按5nm的范围控制；b.白光产品：供应商供货都是按照其公司的标准色区供货，一般X、Y值供货的变化差值是△X=0.05～0.06，△Y=0.05～0.06。c.灯源的Vf值波动范围一般为0.5V，如蓝光灯源的Vf值一般为2.9V～3.4V（If=20mA时）；附图一d.PCB板宽度须大于1.5mm，小于此尺寸会造成模切困难，这样就要求装PCB板处的背光总厚度应大于1.9mm；如果装LCD处导光板的厚度不允许超过1.9mm，则建议使用如附图一的结构。附图二3．手机彩屏背光：单屏的厚度H最薄不能小于1.2mm；双屏厚度

4、H最薄不能小于1.35mm，见附图二。二．背光成品尺寸公差：通常背光成品尺寸公差均按±0.2mm控制，但有些情况可另外，如：附图三1.PCB板的两个PIN间的中心距公差应视L的大小而定，当L≤40时，其公差可控制在±0.1范围内；当40＜L≤70时，其公差可控制在±0.15范围内；当L＞70时，其公差可控制在±0.20范围，见附图三。第3页共3页附图四1.当有两个PCB板时，其两PIN脚的间距公差也应视L的大小来定（见附图四），考虑到两PCB板装配带来的误差，当L≤50时，其公差可控制在±0.2范围内；当L＞50时，其公差应放大到±0.30范围内。3

5、.特别提出的是背光成品的总厚度尺寸公差应不小于±0.2mm，因为背光成品总厚度的公差是由导光板的厚度公差和各种膜类厚度的总公差以及装配误差和累积，所以，总厚度公差小于±0.2mm在量产时很难控制。三．应特别注意入光缓冲区的大小，缓冲区过小会形成亮团、黑影等缺陷；根据不同的背光结构其缓冲区的大小也有所不同，下面分别介绍几种不同类型背光的缓冲区设计要求。常用LED的类型分为LAMP灯（支架灯）、SMD（贴片灯）和芯片。附图五1.LAMP灯只用于侧背光，一般选用234方灯，即外型尺寸为长×宽×厚=4×3×2mm；缓冲区要求：从灯的外端（不包括PIN）至VA

6、区距离L≥12mm；见附图五。附图六2.SMD灯即贴片灯，型号有0603、0805、1206等，用于侧背光和底侧背光，其缓冲区要求：灯源前端离VA区距离一般应大于6mm，见附图六。附图六第3页共3页