总结的一些电脑硬件常识

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1、总结的一些电脑硬件常识补充：说的5000+只是型号，不代表什么，型号越大产品越新，当然功能越强，比方5000+比4000+就好，但也不一定。intel和AMD标识也不一样。现在AMD有4000+5000+5400+等，intel有E1400E2200E5200等一、看参数识CPUCPUCentralProcessUnit中央处置器)缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU处置数据过程中数据的暂时保管。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：1

2、.主频主频，也就是CPU时钟频率，简单地说也就是CPU工作频率，例如我常说的P4奔四)1.8GHz这个1.8GHz1800MHz就是CPU主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的所以主频越高，CPU速度也就越快。主频=外频X倍频。此外，需要说明的AMDAthlonXP系列处置器其主频为PRPerformRate值标称，例如AthlonXP1700+和1800+举例来说，实际运行频率为1.53GHzAthlonXP标称为1800+而且在系统开机的自检画面、Window系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中

3、也都是这样显示的2.外频外频即CPU外部时钟频率，主板及CPU规范外频主要有66MHz100MHz133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。3.倍频倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如AthlonXP2000+CPU其外频为133MHz所以其倍频为12.5倍。4.接口接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT卡式接口的CPU像我经常用的各种扩展卡，例如显卡声卡等一样是竖立插到主板上的当然主板上必需有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。

4、另一类是主流的针脚式接口，称为SocketSocket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370Socket478Socket462Socket423等。5.缓存缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处置器相关的缓存一般分为两种—L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4Willamett内核产品采用了423针脚架构，具备400MHz前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2

5、指令集。内部缓存(L1Cach也就是经常说的一级高速缓存。CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB外部缓存(L2CachCPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium4Willamett核心为外部

6、缓存256K但同样核心的赛扬4代只有128K6.多媒体指令集为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处置器指令集应运而生，其中最著名的三种便是IntelMMXSSE/SSE2和AMD3DNOW指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处置、浮点运算、3D运算、视频处置、音频处置等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺早期的处置器都是使用0.5微米工艺制造进去的随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元

7、件越多，而现在采用0.18微米和0.13微米制造的处置器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMDCPU制造工艺会达到0.09毫米。8.电压(VcoreCPU工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU发展方向，也是保证性能的基础上，不时降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP工作电压为1.75v而新核心的AthlonXP其电压为1.65v9.封装形式所谓C

8、PU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的资料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的维护措施，一般必需在封装后CPU才干交付用户使用。CPU封装方式取决于CPU装置形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行装置的CPU使用PGA栅格阵列)方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC单边接插盒)形式封装。现