ctp版材检测方法与标准

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1、CTP版材检测方法与标准转自：http://www.coolbla.com/hyzxCTP/show_82.html　　印刷技术日新月异，CTP版材也走过了一条高速发展、不断变革的道路，从刚开始的银盐版材到后来的树脂版材；从光敏技术到热敏技术；从一种技术独领风骚到现在的光敏、热敏、CTcP等百家争鸣，市场仍在急剧的发展之中。但迅速发展的同时，不可避免地带来使用和操作的不规范。在数字化印刷的进程中，版材质检的标准不再是保证1%～99%网点还原、空白部分不起脏这么简单。为了在印刷过程中还原更多层次并有效控制印品质量，通常会借助印刷网点补偿曲线进行层次调整。C

2、TP版材质检的一个重要标准就是要完美地在印版上再现这条补偿曲线。本文将主要介绍对显影设备的调整及利用测试控制条来评估和控制版材质量。显影设备的调整目前，国内绝大多数印刷企业使用的热敏CTP版材都是需要化学处理的（即显影），而对版材的质量评估是在显影之后进行。首先介绍显影机的调整主要是为了表明，数字测控条的面积很小，要通过这个局部反映整个版面情况的前提是显影机显影均匀。只有在这一前提下，对数字测控条各参数的评估才有意义。理论上，不曝光的胶层是不溶解于显影液的。但实际上在显影过程中，在传动辊对版面的挤压摩擦和显影毛刷的冲刷作用下，即便是未曝光的胶层也会产生一

3、定程度的溶解。要长期稳定印刷网点补偿曲线，需要显影机对胶层有较稳定的溶解度。一般用留膜率来描述并监控显影机的这一属性，留膜率的变化会直接影响网点面积率。1.留膜率测定留膜率是通过测量版材显影前和显影后的实地密度计算得到的，是判断显影效果的重要指标。留膜率=（D前/D后）×100%公式中，D前代表版材未经曝光时的实地密度，D后代表版材经显影后的实地密度，在保证空白部分干净的前提下，留膜率越高越好，FIT阳图热敏型版材需要确保留膜率≥90%。使用爱色丽X-Rite500系列分光密度计，C通道（无光学滤镜）来测量版材的D前、D后。空白部分的干净程度对印刷过程中

4、亲水性及是否上脏起决定作用。CTP版材空白部分的检测可通过修版笔对空白部位进行涂改，对比涂改区和未涂改区的反差，若两者之间反差极小，则空白部分干净。2.影响留膜率的因素（1）显影温度。该属性对留膜率的影响排首位，整个显影槽内温度的均匀性，需用温度计多点测量，差值最好控制在±0.3℃以内。若差值较大应检查加热、冷却及循环系统是否正常工作。（2）显影时间。该属性相对于显影温度对留膜率的影响要小一些，但同样要注意均匀性。在显影各阶段，版材会受到一组或多组胶辊的作用，如果这些作用力相差太大，那么版材通过显影机的速度就不可能均匀，显影时间也就不均匀了。（3）显影毛

5、刷压力。显影过程要注意毛刷压力的大小和均匀度。压力过大有可能导致胶层划伤、留膜率过低等问题，压力太小则造成显影不彻底，印刷起脏；压力不均匀，显影也不均匀。（4）显影液对胶层的溶解能力。由于显影时的消耗和自身氧化，显影液的溶解能力在整个使用周期中并不是一成不变的。须合理设置动态补充和静态补充量以平衡整个使用周期中的溶解性。可依据厂家的推荐值设置，但需测量补充量与设定值是否吻合，并结合留膜率的测量来调整补充。测控条评估市面上各种热敏CTP设备及配套流程基本都会配有一条用于控制版材输出质量的测控条。此测控条对于制版的检测具有极其重要的意义，它包含了制版和显影方

6、面的丰富信息。下面以常见的3种测控条具体说明。1.Kodak测控条（1）小网点。这一单元由98%、2%和99%、1%的175Lpi网点组成，其作用是检测版材是否能够完整地输出小网点。一般来说，正常质量的CTP版材在Kodak设备上均可轻松再现小网点。（2）像素点。这一单元检测曝光、显影甚至聚焦的情况。上半部分为（1×1）～（4×4）像素的50%像素点。下半部为175Lpi的50%方形网点。正常情况下，（1×1）像素点能用放大镜分辨，（3×3）像素点颜色与下面的50%网点颜色基本一致，即为合格。（3）网点阶调。这一单元用于评价输出版材网点再现情况。上半部的

7、网点是经过网点补偿曲线调整的。检验上半部分，可以对比实际曲线，检验输出网点是否符合印刷控制要求。而下半部未受到网点补偿曲线的影响，测量出的网点面积率应等于标示的数值。当曝光、显影不足时，网点易表现为偏大，反之则偏小。检验下半部分，可以检测版材的网点再现能力和再现精确性，一款稳定的版材其网点再现应该是误差很小的。（4）像素细线。像素细线主要起检验激光聚焦情况的作用。聚焦正确时，各像素细线均可完整再现；而聚焦不正确，细像素线易表现为不清晰、不完整。2.Agfa测控条（1）曝光控制区。分为6个小圆环和背景，小圆环由（1×1）～（6×6）像素点组成，而背景是（8

8、×8）像素点。曝光正常时圆环和背景基本一致。若曝光显影不足，强度越大，数值大的圆