光模块和光纤连接器的应用指南

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1、光模块和光纤连接器的应用指南一、光收发一体模块定义光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。二、光收发一体模块分类按照速率分：以太网应用的100B

2、ase（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～61×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用

3、LC接口图1、1×9封装图2、SFF封装图3、GBIC封装图4、SFP封装图5、XENPAK封装图6、XFP封装按照激光类型分：LED、VCSEL、FPLD、DFBLD按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）三、光纤连接器的分类和主要规格参数光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为G.652纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器（一种是G.651纤其内径50um，

4、外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）；按照光纤连接器的连接头形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，见图7～10。FC型--最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。SC型--由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形；插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式，不需要旋转。LC型--朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外

5、径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。图7、FC光纤连接器图8、SC光纤连接器图9、LC光纤连接器图10、ST光纤连接器按照光纤连接器连接头内插针端面分：PC，SPC，UPC，APC按照光纤连接器的直径分：Φ3，Φ2,Φ0.9光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。针对常用的SC，ST，FC，LC连接头，指标要求如下：模式插入损耗(dB)回波损耗(dB)PCSPCUPCAPC单模≤0.3≥45≥50≥55≥60多模≤0.3≥35\[t1]四、光模块主要参数1、光模块传输

6、数率：百兆、千兆、10GE等等2、光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式：损耗受限距离＝（发射光功率-接收灵敏度）/光纤衰减量来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。玉林工业品市场www.yg968.com电脑批发部工程师张万先生介绍说，一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/k

7、m1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限，可以不作考虑。常见的光模块规格：传输数率发射波段传输使用光纤参考传输距离百兆1310nm多模2km百兆1310nm单模15km百兆1310nm单模40km百兆1550nm单模80km千兆850nm多模550m千兆1310单模/多模10km/550m千兆1550单模70km3、10GE光模块遵循802.3ae的标准，传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。如10G－S传输距离的300m有如下条件：4、饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率，一般为-3dBm。当

8、接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。五、光模块功