电路板焊接老化检验规范.doc

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1、电路板焊接老化通用检验规范有限公司二〇〇九年八月7电路板焊接、老化检验规范目录序号文件编号文件名称页数备注1电路板焊接规范共1页2电路板焊接规范共1页3元件安装检验规范共1页4电路板老化检验规范共1页5电路板震动检验规范共1页6电源连接线进厂检验规范共1页7文件名称电路板焊接规范文件编号：BX/QC-研(C)-100-01共2页第1页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值1技术要求A、表面安装元件的要求：有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密

2、封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。B、扁平封装的引线成型：位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇2mm的限制，元器件倾斜式允许的。C、表面元器件引线的弯曲：为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径必须大

3、于标称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大90°。表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的a）不存在短路或者潜在短路现象b）不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接c）符合最小电气间歇d）引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍视检符合技术要求2.5抽检全部合格更改记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永审核批准7文件名称电路板焊接规范文件编号：共2页第2页序号检验项目技术要求工具仪器

4、检验方法AQL值1外观要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象。视检2.52技术要求1、焊盘或焊点应当有光泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格；2、不能在印刷版留下薄层焊料；3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；4、不能造成标示、字符变色或者丢失；5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的

5、厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；视检0.65更改记录更改标记更改单号更改人日期编制厉健永审核批准7文件名称元件安装检验规范文件编号：BX/QC-研(C)-100-03共1页第1页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值2技术参数A、有引线元件的本体安装：安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25m

6、m。有引线的元器件本体底面和电路板表面的最大间距不应超过2.0mm；B、轴向引线元件：表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求；C、引脚的定位：表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之1位置游标卡尺2.5更改记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永审核批准7

7、文件名称电路板老化检验规范文件编号：BX/QC-研(C)-100-04共43页第3页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQL值1检测条件1、不带载测试2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常3、温度：15-35℃4、相对湿度：45-75%大气压力：86Kpa-106Kpa1、将常温下的功能板放入热老化设备内2、功能板处于运行状态3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃4、功能板在这个条件下保持2小时5、设备内的温度以2

8、℃/min降到常温6、功能板在这个条件下保持2小时7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录全部执行2测试设备1、高低温交变老化箱2、能满足老化所需要的常温到70度的要求3、温度变化2℃/min4、设备有良好接地5、测试箱有安装支架或者固定支架6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响3老化时间热老化时间至少96小时更改记录更改标记更改单号更改人日期编制厉健永审核