电子元器件材料检验规范

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1、电子元器件及关键元材料检验规范YH0.473.004状态部门分发号重庆樱花电气开关有限公司重庆樱花电气开关有限公司电子元器件及关键元材料检验规范—PCB检验规范YH0.473.004共15页第1页1适应范围适用于本公司所有PCB之检验。2抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。3允收水准（AQL）严重缺点(CR)：0；主要缺点(MA)：0.4；次要缺点(MI)：1.5。4检测设备放大镜、数字万用表、卡尺5检验要求检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式线路线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距

2、30%。放大镜残铜MAa.两线路间不允许有残铜。b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。放大镜线路变形MAa.线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.

3、线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。b.线路转弯处及BGA内部不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。放大镜目检板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜孔孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检孔黑MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检描写描校旧底图总号底图总号资料来源编制签字校对标准化日期提出部门审定标志处数更改

4、文件号签名日期批准重庆樱花电气开关有限公司电子元器件及关键元材料检验规范YH0.473.004—PCB检验规范共15页第2页检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式PAD，RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差MIa.防焊漆表面颜色

5、在视觉上不可有明显差异。目检防焊异物MIa.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。目检防焊剥离MAa.以3Mscot

6、chNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检外观内层黑（棕）化MAa.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。目检空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许。目检板角撞伤MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。目检章记MAa.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。目检尺寸MAa.四层板及金

7、手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺描写描校旧底图总号底图总号签字日期标志处数更改文件号签名日期标志处数更改文件号签名日期重庆樱花电气开关有限公司电子元器件及关键元材料检验规范YH0.473.004—PCB检验规范共15页第3页检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式丝印文字清晰度MIa.所有文字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条中断程度以可辨认该文字为主。目检重影或漏印MAa.文字，符号不可有重影或漏印目检印错MAa.极性符号、零件符号及图案不可印错目检文字脱落MAa.文字

8、不可有溶化或脱落之现象。