资源描述：
《profile最佳化分析及》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、Created:June8,1998Printed:January26,2000SMTThermalProfile最佳化分析及变量设计第一阶段：实验前数据搜集及变量分析实验目的：决定SMT制程之最佳ThermalProfile。制程现况：˙回焊炉规格：总长3公尺,共有7个heater,第1个与第7个heater之间的距离为2.5公尺,每个heater间之距离相等˙回焊炉输送带速度:70cm/min制程讨论：HPsuggestionthermalprofile22/22区域技术现象P1HeatupP2SolderPasteDryP3SolderReflowP4CoolDow
2、nHP斜率建议3℃/sMAX.(R1)0.5℃/sMAX.(R2)4.5℃/sTYP.(R3)-4.5℃/sTYP.(R4)-3℃/sMAX.(R5)斜率大小零件易受热冲击,易短路造成裂锡、脆化,焊点不漂亮且Open斜率小1.溶剂未完全挥发2.高温(183℃)时易产生锡球、溅锡造成结晶、表面粗劣时间太长助焊剂蒸发掉,吃锡(wetting)能力变差,易造成空焊温度太高会损坏零件时间太短易产生锡球温度太低锡部易溶解、空焊注意项目1.要领：升温须缓慢2.升温至130℃1.目的：活化助焊剂,去除氧化物,蒸发多余水分2.升温至170℃最高温最好在220℃,不能恒温,不然组件易漂移最
3、好可调式22/22实验细节：1.质量评价方法与项目l目检项目及其成因Ø短路＊加热太短＊conveyor速度太快＊锡过多＊锡膏印刷偏移＊设计layout不良＊零件打偏Ø裂锡＊冷却太快＊外力冲击Ø空焊(灯蕊效应)＊原材焊锡性不良＊预热太久(吃锡能力变差)＊锡膏品质变差＊打零件时环境温、湿度之影响Ø锡不足＊印刷条件不佳＊锡膏溅锡Ø锡不熔＊温度不够＊助焊剂不足(可能为预热温度太高造成)＊conveyor速度太快l仪器测量项目Ø接着力---标准为可承受3牛顿之推力22/22ØMDA结果---焊锡性好不好Ø功能测试---完整功能检验1.实验之控制因子(其它因子如Heater温度设定,
4、则配合达成控制因子之水平)lFactorA:抽风速度(冷却速度)Level1è快Level2è慢lFactorB:R1斜率(25℃升到130℃速度)【将溶剂去掉】Level1è2℃/sLevel2è3℃/sLevel3è4℃/slFactorC:R3斜率(170℃升到220℃速度)【焊接机构】Level1è3℃/sLevel2è4℃/sLevel3è5℃/slFactorD:P3最高温温度【焊接最佳】Level1è210℃Level2è220℃Level3è230℃lFactorE:P2时间(130℃-170℃)【助焊剂活化】Level1è80sLevel2è90sLev
5、el3è100s2.实验之误差因子(noisefactor)l生产密度---可利用空板为dummy材料,以控制生产密度,两水平1:3,每个实验组合均生产4个产品3.实验材料---ES3508orES3008orFS508(约330mm*250mm),预计使用72片之材料(L181822/22组*4片/组=72片)1.与锡膏供货商(TAMURA)讨论之Profile温度曲线与可能之问题点,及参考HP,Intel等国内大厂之建议(1998/06/10)a.升温区:升温速度应放慢,以免锡膏中之助焊剂成份急速软化,可预防预考前之流移,或锡膏倒塌短路.b.预烤区预烤之作用在于:●使
6、助焊剂挥发物质成份完全发散●去除氧化物及水份之蒸发●作为急速加热之缓冲作用●约加热至150℃~170℃即可缓冲完毕●活化助焊剂去掉氧化层c.正式加热区之升温●180℃~200℃焊锡会完全熔融●温度若上升过于急速,温度分布难以均匀易发生墓碑效应和灯蕊效应及空焊现象d.正式加热区●将零件之位移固定e.降温区●依室温自然降温2.TAMURA锡膏质量对生产之影响:不合格之可能原因可能造成之结果1.外观杂物、膏状不良、湿度(时间长,影响大)、温度(时间短,影响大)温度高、膏状松2.色调Flux浮在上面3.黏度温度高、黏度低(Flux溶剂挥发)Flux过多è固体含量低è预烤易有塌陷、
7、桥接、产生锡球现象印刷性低、锡膏滚动(rolling)性、焊锡性(solderibility)不佳、零件边脚不易上锡或吃锡不良(尤其小零件,如:QFP)4.扩展性原材零件、FLUX溶剂焊接性、边脚不易上锡.5.融熔性氧化(温度、湿度)、Flux太少或氧化锡不易熔化6.Flux溶剂过多易塌陷22/227.Cl(氯含量)加入太多易塌陷8.吃锡性活化剂功能消失,锡球氧化含水太Flux变质吃锡不良第二阶段：实验变量直交表配置第一次实验配置:参考HP建议l实验共有5个因子,因子水平列于表一,分别为2水平因子1个,3水平因子4个,故使用L
