电子产品制造技术教学大纲

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1、中等职业学校 《电子产品制造技术》教学大纲  1．本课程学习目标：使学生具备电子整机装配知识和直接从事电子整机装配的基本技能，帮助学生了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。2．教学内容和要求：本书内容主要包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子器材、印制电路板制作、表面元件安装技术、静电防护、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。章后有小结和习题。3．本课程总学时为100，学时分配见下表。序号课程内容学　时　数合计讲授技能训练机动1概述230 2电子整机装配常用器材128403印制电路板制作106624印刷电路板装配工艺2291225表面元件安装技

2、术126626电子装配的静电防护64207整机装配和调试1661028整机检验与包装10460总　　计10046468 4．本课程应教学的几点说明（1）本课程的教学应打破原来的学科知识体系，按生产的流程体系来组织教学，即：元件和电路板准备——>元件插装——>电路板焊接和装配——>整机装配——>整机调试——>产品检验——>包装。该课程应重点增加静电防护这部分对电子企业非常重要的内容，使之更加贴近现代企业的生产实际，提高了教学内容的实效性和针对性。（2）本课程的教学应贴近电子企业的实际，力求体现新知识、新技术、新工艺。（3）教学内容注意与国家职业技能鉴定规范相

3、结合。（4）理论和实践结合，通过配套的技能的训练项目来加强学生技能的培养。 6第1章电子产品生产流程及技术文件一、本章内容介绍电子产品生产流程，其次介绍工艺文件和图纸。二、本章目的使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，能读识电子整机生产的工艺文件和图纸，为以后各章的学习打下基础。三、主要知识点（4学时）1．电子产品生产流程（1）手工整机装配工序（2）生产线整机装配流程2．工艺文件（1）工艺文件的种类和作用（2）工艺文件的格式3．识图方法（1）方框图（2）电原理图（3）零件图（4）印制电路板图（5）接线图（6）装配图第2章电子整机装配常用器材一、本章

4、内容首先，介绍了电子整机装配常用电子元器件的种类、命名方法、选用常识、万用表检测方法及使用注意事项。其次，介绍常用线材、绝缘材料、磁性材料的类别、型号、规格及主要用途。最后还介绍常用装配工具的种类、特点及使用方法。二、本章目的使读者对电子元器件、常用材料和装配工具有所了解，使之能够正确选择和使用。本章内容为第4章的电子元器件的插装铺垫知识基础。三、主要知识点（8学时）1．阻容元件（1）电阻器（2）电容器（3）电感器2.半导体器件（1）二极管（2）三极管（3）场效应管 （4）集成电路 （5）光电耦合器 3．开关及接插件 （1）开关及接插件的种类 （2）开关及

5、接插件的选用 4．常用材料6 （1）线材 （2）绝缘材料 （3）磁性材料 （4）漆料、有机溶剂及粘合剂  5．常用装配工具 （1）常用手工工具 （2）常见的专用设备四、技能训练（4学时）实训1电阻器标称值判读及实际值检测实训2电容器标称值判读及电容量比较实训3晶体二极管和三极管的简单测试 第3章印制电路板制作一、本章内容介绍印制电路板的种类、制造工艺流程，简介印制电路板CAD软件。二、本章目的掌握印刷线路板的手工制作，了解计算机绘制电原理图、印制电路板图方法。三、主要知识点（6学时）1．概述（1）印制电路板的作用（2）印制电路板的种类（3）印制电路板设计步

6、骤（4）印制电路板设计要求2．印制电路板的制造（1）印制电路板的制造工艺流程（2）印制电路板的手工制作*3．印制电路板CAD软件简介（1）软件概述（2）电原理图绘制（3）印制板图绘制四、技能训练（6学时）实训4电原理图与印制电路图的互绘实训5印制电路板制作第4章电子元器件的插装与焊接一、本章内容介绍印制电路板组装工艺流程、静电防护、电子元器件的插装、手工焊接工艺要求。简介自动化焊接的工艺流程及生产设备。最后还介绍了焊点的质量检查和分析。二、本章目的通过本章的学习和技能训练，要求学生掌握电路板手工装配工艺的操作技能，了解生产企业自动化焊接的种类及工艺流程，熟

7、悉焊点的基本要求和质量检验标准。应将电子行业防静电知识、措施作为本课程的培训重要内容，让每一学生都弄懂弄通，形成良好的职业习惯。三、主要知识点（10学时）61．印制电路板组装工艺流程（1）印制电路板组装工艺流程介绍（2）印制电路板装配工艺的要求2．电子装配的静电防护（1）静电产生的因素（2）静电的危害（3）电子装配的静电防护2．电子元器件的插装（1）元器件的分类和筛选（2）元器件引线成形（3）插件技术3．手工焊接工艺（1）焊料与焊剂（2）焊接工具的选用（3）手工焊接的工艺流程和方法（4）导线和接线端子的焊接（5）印制电路板上的焊接4．自动焊接技术简介（1）

8、波峰焊接技术（2）二次焊接工艺简介（3）长脚插件一次焊接新工艺简介