pcb材质分类和使用

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1、PCB的材质分类和使用技术指标／加工能力 ：一、客供资料方式： 菲林、样板、PCB资料、Gerber二、敷铜板es ):  FR4  Tg130℃  Tg170℃(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、  铝基板、   铜基板、Rogers 4000(瓷基板)、 PTFE、高频板三、孔径：      最小钻孔孔径直径0.1mm      最大板厚/孔径比=12:1    孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm    孔位公差：±0.05mm四、阻焊：    a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿,哑黑等)    b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑    c、阻

2、焊对准度最小±0.05  d、绿油桥：最小4mil(这是极限值,不太好控制,最好大点)  e、阻焊厚度：0.01~0.025mm五、最高加工层数：24层六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶。七、印制板一般工艺:     喷锡 无铅喷锡 沉锡 沉金 镀金 OSP 沉银 镀金手指等八、V-CUT(或跳步V-CUT)       20-30°&45°  V-CUT剩余厚度公差±0.1mm       V刻至铜的间距：V刻宽+0.25（单边）mm。       最大尺寸13.5”。V-CUT位置公差±0.13mm。九、印制板特殊加工工艺：    a、阻抗控制---- 微条式、条线式、差分微条式

3、、差分条线式。阻抗值公差±10%。    b、碳油电阻:10-10000Ω，公差±30%。PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板一.阻燃特性的等级划分可以分为94V—0/V-1/V-2，

4、94-HB四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到

5、某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。高Tg指的是高耐热性

6、。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。　　近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。PCB板材知识及标准(2007/05/0617:15)目前我国大量使用的敷

7、铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂