201303014d打印概念股及其光敏树脂材料股

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1、201303014D打印概念股及其光敏树脂材料股近日，在美国加州举办的TED大会上，MIT建筑学院自动化实验室创始人SkylarTibbits介绍了他们的新技术——4D打印。据Tibbits表示，这项4D打印技术是MIT与Stratasys教育研发部门合作研发的，它可以不用打印机器就能直接让材料快速成型，堪称革命性新技术！所谓的4D打印技术，准确地说是一种能够自动变形的材料。把这种可自动变形的材料放入水中，它就能按照产品的设计自动折叠成相应的形状，是不是够新奇够神奇呢！这项4D打印技术绝对是颠覆性的，它不但能够创造出有智慧、有适应能力的新事物，还可以彻底改变传统的工业打印甚至

2、建筑行业。不管你信不信，4D打印真的已经来了。法尔胜[000890]：公司与美国佩尔科技合资设立法尔胜佩尔材料科技公司，生产和销售“镍钛”记忆合金。圣莱达[002473]：公司7983万元投资高精度钛镍合金记忆式温控器自动化生产线技改扩产项目。有研硅股[600206]：公司持有有研亿金新材料股份公司4.35%股权，是镍钛形状记忆合金在医用行业应用的先锋。博威合金[601137]：公司研发的新型变形锌合金材充分利用中国丰富的锌、铝资源，能局部替代铜合金在低端市场领域的应用。钢研高纳[300034]：公司的变形高温合金产品主要为批量小、结构复杂，是部分合作伙伴不具备生产技术的产品

3、。博云新材[002297]：公司主要生产和销售航天用炭/炭复合材料、高性能模具材料等具有自主知识产权的粉末冶金复合材料产品。　西部材料[002149]：公司承继西北院金属复合材料、难熔金属和贵金属研发力量，拥有与生产稀有金属复合材料等领域多项专利。3D打印概念股之前博文曾经说明，不再多说。3D打印可以说是时下最热火的制造业前沿技术，国外的科技媒体评论说3D打印技术将改变世界。能不能改变世界有待时间验证，但是就现在看来，它已经改变了制造行业的进程。如今，在苹果配件的设计和制造过程中，3D打印机起到的作用越来越重要。3D打印技术原理：3D打印是添加剂制造技术的一种形式，在添加剂制

4、造技术中三维对象是通过连续的物理层创建出来的。它利用光敏树脂材料，一层一层地不断堆叠，从而形成一个3D实物。3D打印技术在商业用途中的优点在于能够极大的缩短产品研发周期，提高生产率并降低成本。特别是创意产品手模开发要比传统的开模方式时间更短，并降低了不少的隐性成本。3D打印机则是实现3D打印技术的机器，由恩里克·迪尼创造，3D打印机的构造和原理与喷墨打印机相似，只是打印的耗材由传统的墨水、纸张转变为胶水和粉末。精度越高能够添加的材料越多，3D打印机价格就越贵，目前商用3D打印机最便宜的也要十万元以上或者更多。据苹果配件公司Vitis工作人员介绍，以色列OBJET公司专业设计和

5、制造3D打印机，目前有三种不同级别的商用机型供用户选择，分别是桌面型3D打印系统、专业级Eden3D打印系统以及Connex系列3D打印系统，其中Connex系列是世界上唯一一款多材料数码打印系统。三种不同系列的打印机按照托盘大小、材料多少、打印速度的快慢进行划分。打印材料越多，打印精度越高、打印速度越快的打印机就越贵。我们看到的这款桌面3D打印机是OBJTE商用系列的低端机型，即便是低端机型，其价格也抵得上一辆宝马3系车型，虽然桌面3D打印机的材料只有主料和辅料两种，但是用来打印保护套等不需要太过精密的模具是完全足够了。遗憾的是编辑访问的当天并没有相关的产品进行打印，只有一

6、个打印完成的GPS产品模具。3D打印机的操作步骤较为简单，只需要将建好的三维模型输入到3D打印机的电脑中就能进行打印了。3D打印机的旁边有两个电脑机箱，这一个机箱是运行三维建模软件用，另一个则是连接3D打印机所用。这款3D打印机支持多种建模软件，如Solidworks、Pro-e、UG、Maya、3DsMax等。在一切准备措施完成之后，打印机开始打印。3D打印机的打印有点类似于喷墨打印机，不过它喷出的是材料而非墨水，喷出的材料按照模具的形状一层一层堆叠起来，最终完成整个模具。一般来说，保护套一类的模具只需要3小时左右就能打印出来，相对于开模动辄耗费1周的时间来说，已经有了天壤

7、之别。一款保护套在面世销售之前会经过两个步骤，一是设计，二是制造。在设计与制造之间又包含了无数的步骤。而当中最重要的是设计与制造两者之间的衔接过程。在电脑中设计完成的保护套真正的制造出来之后，也许与设计人员想象中的保护套在功能或者其他方面差别很大。比如保护套的手感，与手机的密闭程度等等。这就好像是梦想与现实之间的总会有差别存在，如何来权衡两者之间的差别就显得非常重要。传统的制造工艺中，一款保护套在设计之后会进行开模，第一版模具行话叫做手板，主要用于设计开发者研讨产品功能及性能，找出设计过程中的缺陷与不足