计算机辅助装配规划研究综述的论文

计算机辅助装配规划研究综述的论文

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1、计算机辅助装配规划研究综述的论文计算机辅助装配规划研究综述的论文摘要:装配规划是影响产品装配质量和成本的重要因素,代写论文作为并行工程和计算机集成制造的关键支撑技术,计算机辅助装配规划涉及计算机、人工智能、自动化和机器人等领域。对目前该领域国内外的研究现状进行了综述,总结和剖析了经典方法、虚拟现实方法、软计算方法和协同方法等4种具有代表性的装配规划技术,并对今后计算机辅助装配规划的发展方向和研究趋势进行了分析。关键词:计算机应用;装配规划;综述;虚拟现实;软计算;协同装配装配是产品生命周期的重要环节,是实现产品功能的主要过程。代写毕业论文装配成本占产品制造成本

2、40%~50%,装配自动化一直是制造自动化中的瓶颈问题。装配规划是在给定产品与相关制造资源的完整描述前提下,得到产品详细的装配方案的过程,对指导产品可装配性设计、提高产品装配质量和降低装配成本具有重要意义。产品的装配规划通常需要得到零部件的装配序列、装配路径、使用的工装夹具和装配时间等内容[1]~[3]。较早的传统装配规划采用人工方式,工艺人员根据设计图纸和技术文档,通过分析产品装配图中零件的几何形状和位置关系,必要时再和设计人员进行讨论,进一步明确设计者的真正意图,利用自己的经验和知识规划出产品的装配方案。这种方法工作量大、效率低,且难于保证装配方案的经济性

3、。随着计算机集成制造cims和并行工程ce技术的发展和应用,一方面对装配相关的设计技术提出了计算机化的要求,以提高和产品开发过程中其他环节的集成化程度。另一方面要求装配方案的优化以降低成本和缩短规划时间以加快产品开发进程。wWw..cOm受“需求牵引”和“技术推动”两方面的影响,80年代初,出现了对计算机辅助装配规划(puteraidedassemblyplanning,caap)技术的研究。到目前为止,caap经历了几个不同的发展阶段,出现了4种代表性的方法,按照出现的时间顺序及方法的特点,笔者将其归结为经典装配规划方法、虚拟装配规划方法、装配规划软计算方法

4、和协同装配规划方法。1经典装配规划方法早期caap的研究侧重于装配序列的规划,以产品cad装配模型为基础,代写硕士论文一般采用几何推理的方法,通过产品装配建模、装配序列推理和表达以及装配序列评价和选择为产品面向装配的设计和装配工艺规划提供指导和支持,其过程通常如图1所示。1.1产品装配建模产品装配模型是装配规划的基础,为装配规划提供装配体和零部件的相关信息。常用的装配信息表达模型可分为图模型和矩阵模型。法国学者bourjauct提出了联系图模型[4],将零件之间的物理接触关系定义为联系即装配关系,图中的节点对应零件,边表示所连接的零件间至少有一种装配关系。关系

5、模型[5]进一步区分了零件之间的接触关系和联接关系,图中包含3种实体类型:零件、接触和联接,边表达了实体间的关系。产品等级装配模型[6]将装配体看成具有层次结构性,即装配体可以分解为子装配体,子装配体又可分解为下级子装配体和零件的集合,以此表达产品的装配组成。矩阵比图易于计算机表达和实现。dini和santochi[7]利用干涉矩阵、接触矩阵和连接矩阵表达产品,干涉矩阵描述了零部件间沿坐标轴方向装配时相互间的干涉情况,接触矩阵描述了零部件间的物理接触状态,连接矩阵描述了零部件间的连接类型。为减少矩阵的数量,huang[8]等把6个干涉矩阵合并为一个拆卸矩阵,集

6、成的表达零部件间沿坐标轴方向的干涉情况。1.2装配序列推理和表达基于联系图模型,bourjauct采用人机交互“问答式”方法获取装配优先约束关系[4],代写医学论文随后defazio和whitney[9],baldwin[10]等人的工作进一步较少了需要由用户回答问题的数量,然后通过对装配优约束关系进行推理得到联络建立优先关系的层次模型表达产品的装配序列。“割集”法是基于拆卸策略的装配规划中通常采用的图论算法。homemdemell和sanderson[5]通过对产品联接图进行缩并,利用“割集”算法对联接图进行循环分解,生成所有可能的子装配体,直到不可再分。并

7、提出了装配序列的and/or图表达方法,图中的节点对应装配过程中的子装配体或零件,超弧表达将子装配体或零件联接在一起形成更大子装配体的装配操作。因为“割集”算法的计算复杂性为o(3n)(n为零件个数),因此,对于复杂产品的装配顺序规划存在指数爆炸问题,这是难以让人接受的。1.3装配序列评价和选择装配序列的选择对装配线设计、装配成本、装配设备选择有很大影响,代写职称论文而评价是选择的基础。装配序列的评价可分为定性和定量两方面因素[11]~[13],定性因素主要考虑的有装配方向换向的频度、子装配体的稳定性和安全性、装配操作任务间的并行性、子装配体的结合性和模块性、

8、紧固件的装配、零件的聚合等。定量因素主

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