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1、论文题目：激光切割机的运行与维护33目录内容摘要………………………………………………………3摘要译文………………………………………………………4正文引言………………………………………………………5第一章激光切割机的原理…………………………………61）.激光切割的原理与分类………………………………62）.激光切割机的特点……………………………………7第二章激光切割机的应用与基本操作…………………91）电源on/off.………………………………………………92）操作画面.…………………………………………………103）程序设置……………………………
2、……………………12第三章激光切割机的日常维护与修理…………………28第四章Safety注意事项…………………………………29参考文献…………………………………………………………………31相关专业英文资料及翻译……………………………………………3233摘要三星电机所选用的是SED公司专门为其生产的激光切割机！它能满足三星电机对手机摄像头PCB最严格的要求，它的切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割PCB的尺寸最高精度可达±0.005mm，而三星所要求的是±0.02mm。激光切割机还有如下特点：1)切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微
3、米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。2)材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形本实践报告主要写SED激光切割机的基本操作的使用与检测故障安全并维护修理，主要从设备操作、机种变更、故障诊断及安全等几方面进行介绍，通过自己在车间的亲身实习和阅览设备说明书，对这几方面的内容做了简单的介绍和总结，包括在生产过程中，设备的稼动可能给制品带来多种不良的产生，设备的瞬间停机、调试、故障维修等。关键词：SED激光
4、切割机机种变更维护修理33AbstractTheSAMSUNGelectricalmachineryselectsisSEDCorporationspeciallyforitsproductionlasercutter!ItcansatisfytheSAMSUNGelectricalmachinerytothehandsetcameraPCBstrictestrequest,itscuttingmarginthinnarrow,andkerfnearbytwoparallelwithsurfacevertical,cutsPCBthesize
5、highestprecisiontobepossibletoreach±0.005mm,whatbutSAMSUNGrequestsis±0.02mm.Thelasercutteralsohasthefollowingcharacteristic:1)cutsthesurfacebrightlyandcleanlyartistic,surfaceroughnessonlythenseveraldozensmicrons,evenlasercuttingmaytakethefinish,doesnotneedthemachine-finishi
6、ng,thesparepartmayusedirectly.2)Thematerialafterlasercutting,theheat-affectedzonewidthisverysmall,thekerfnearbymaterialperformancealsonearlydoesnotreceiveaffects,andtheworkpiecedistortsslightly,thecuttingprecisionishigh,thekerfgeometryshapeisgood,thekerflateralsectionshapep
7、resentsamoreregularrectangleThispracticereportmainlywritestheSEDlasercuttertheelementaryoperationeouseandtheexaminationbreakdownsecurityandthemaintenanceandrepair,mainlyfromtheequipmentoperation,theaircrafttypechange,thebreakdowndiagnosisandthesecurityandsoonseveralaspectsc
8、arriesontheintroduction,throughoneselfinworkshopbyoneselfpracticeandthereadingequi
