智能传感器产业三年行动

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1、智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）为贯彻落实制造业与互联网融合发展、大数据等国家战略，把握新一代信息技术深度调整战略机遇期，提升智能传感器产业核心竞争力，保障国家信息安全，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，结合《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》，制订本行动指南。一、行动背景当今世界，以信息技术为代表的新一轮科技革命方兴未艾，全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期，呈现万物互联、万物智能的新特征。智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路

2、，是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品，市场应用正呈现爆发式增长态势，已成为决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。同时，物联网、云计算、大数据、人工智能应用的兴起，推动传感技术由单点突破向系统化、体系化的协同创新转变，大平台、大生态主导核心技术走向态势明显，并成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。10经过近些年的发展，我国智能传感器技术与产业具备了加快突破的基础，但由于起步较晚，目前仍面临产品有效供给不足、技术创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用不协同等问题，由此带来的产业安全、信息安全挑战不容忽视。二、总体要求（一）发展思路紧抓

3、智能传感器市场需求爆发增长、技术创新高度活跃的战略机遇期，聚焦移动终端、智能硬件、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，突出“后摩尔”时代融合创新发展主线，紧紧围绕产业链协同升级和产业生态完善，补齐以特色半导体工艺为代表的基础技术、通用技术短板，布局基于新原理、新结构、新材料等的前沿技术、颠覆性技术，做大做强一批深耕智能传感器设计、制造、封测和系统方案的龙头骨干企业，打造一批具有国际影响力的技术标准、知识产权、检测认证和创新服务的机构，建成核心共性技术协同创新平台，有效提升中高端产品供给能力，推动我国智能传感器产业加快发展，支撑构建现代信息技术产业体系。（二）总体目标到201

4、9年，我国智能传感器产业取得明显突破，产业生态较为完善，涌现出一批创新能力较强、竞争优势明显的国际先进企业，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，供给能力有效提高。10——产业规模快速壮大。智能传感器产业规模达到260亿元；主营业务收入超十亿元的企业5家，超亿元的企业20家。微机电系统（MEMS）工艺生产线产能稳步增长。——创新能力显著增强。建成智能传感器创新中心；模拟仿真、设计、MEMS工艺、晶圆级封装和个性化测试技术达到国际水平；涵盖智能传感器模拟与数字/数字与模拟转换（AD/DA）、专用集成电路（ASIC）、软件算法等的软硬件集成能力大幅攀升；智能传感器专利申请量稳步提升，在

5、新型敏感材料、低功耗设计、反馈控制和安全机制等重点领域形成初步布局；金属、陶瓷、光纤等非半导体类传感器智能化水平快速提升。——生态体系基本完善。智能传感器公共服务平台的承载能力和技术水平稳步攀升；氮化铝（AlN）、锆钛酸铅（PZT）等MEMS用薄膜敏感材料供给能力不断增强；镀膜机、光刻机、深硅刻蚀机、晶圆键合机、大规模高精度测试机等重大装备性能快速提升。产业链协同持续加强，在重点应用领域形成较强系统方案能力。三、主要任务（一）补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级重点攻关智能传感器可靠性设计与试验、模拟仿真、信号处理、无线通信、电子自动化设计（EDA）10工具、软

6、件算法等关键技术，推进器件设计与制造工艺的深度结合，提升产品性能，降低生产成本，提高市场竞争力。着力突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体（CMOS）集成、非硅模块化集成等工艺技术，持续提升工艺的一致性、稳定性水平，同时探索发展满足多领域、多品种、多厂商、多批次智能传感器定制生产的柔性制造模式。推动发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励研发个性化或定制化测试设备。支持企业探索研发新型MEMS传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等，持续提升原创性研发能力，逐步构建高水准技术创新体系。专栏1：核心技术攻关工程智能传感器设计集成技术推动基于

7、MEMS工艺的新型生物、气体、液体、光学、超声波等智能传感器设计技术的研发；提升MEMS传感器集成化水平，推动集成距离、环境光、三维景深等光学组合智能传感器产品实现商用，探索研发集成压力传感、麦克风、湿度传感、气体传感等的开放组合产品；着力攻关智能传感器配套软件算法，研发具备信息采集、存储、计算、传输、自校正、自动补偿、自判断、自决策等功能的智能传感器，推动传感器由分立器件向数字化、网络化、系统集成与功能复合以及应用创新方向发展。制造及封装工艺技术推动研发主流和特种MEMS工艺技