涡流涂层测厚仪mcw2000b操作使用说明

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1、中国3000万经理人首选培训网站涡流涂层测厚仪MCW2000B操作使用说明目录第一章概论--------------2第二章应用方法------------4第三章维护与检修----------10附一装箱单---------------11更多免费资料下载请进：http://www.55top.com好好学习社区中国3000万经理人首选培训网站第一章概论一、仪器特点：MCW-2000B型（涡流）涂层测厚仪是高新技术的结晶，它采用单片机技术，精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全量程

2、测量、体积小、重量轻；且具有存储、读出、统计、低电压指示、系统/零点/两点校准，其性能达到当代国际同类仪器的先进水平。二、应用范围：本仪器采用涡流测厚法，可以方便无损地测量有色金属基体上的油漆、塑料、橡胶等涂层的厚度，或者是铝基体的阳极氧化膜的厚度等。该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。三、技术参数1、测量范围：　　0~1200um2、测量误差：　　<3%±1um3、最小示值：　　1um4、显示方式：4位液晶数字显示5、主要功能：(1).测量：　单探头全量程测厚(2).存储

3、、删除：可存入测量数据600个，对测量中的单个可疑数据进行删除，也可以删除存储区内的所有数据。(3).读：　读出已存入的测量数据(4).统计：设有三个统计量，平均值最大值最小值(5).校准：可进行零点校准、两点校准及系统校准(6).电量：具有欠压显示功能(7).打印：可打印测量值，选配微型打印机(8).关机：具有自动关机和手动关机两种方法6、电源：　　两节1.5v电池7、功耗：最大功耗100mw8、外形尺寸：124mm*50mm*24mm9、重量：　　　150g（含电池）10、使用环境温度：　0℃~+40℃相对湿

4、度：不大于90%11、基体最小厚度：0.3mm12、基体最小平面的直径：7mm13、最小曲率半径：凸:1.5mm凹:6mm14、欠电压指示：右上角显示＂＂*临界厚度小：工件基体厚度大于1mm时，其涂层厚度的测量不受基体厚度影响。更多免费资料下载请进：http://www.55top.com好好学习社区中国3000万经理人首选培训网站第二章应用方法阅读本章内容时，应结合仪器，对照附图，熟悉仪器外部结构及各部位名称。一、开机前准备：根据电池仓盖指示的方向打开电池仓，然后按照机壳后面的正负极指示装入两节1.5V电池，压

5、好电池仓盖。二、按键名称及作用A."ON/OFF"键：为复合键。在关机状态时，为开机键；在开机状态时，为关机键。仪器在自动关机后应按此键开机。B."MENU"键：为菜单键。C."▲"、"▼"键：调整键，"▲"为增加键，"▼"为减少键。D."CAL"键：具有校准/清除功能。E."ENTER"键：用来确认某一功能状态。三、使用方法1.开机：先取开探头线插在仪器上，（插拔探头时，请抓住探头线上的接插件部位插拔，不要直接抓住探头线，以免损坏探头。）然后按动“ON/OFF”键（探头与基体距离保持10cm以上)开机听到蜂鸣声

6、后仪器进入测量状态，可以直接进行测量。如果测量数据偏差较大,可以进行系统校准后再测量。测量时要注意测量指示,箭头消失后才能再次测量，如右图2.校准：本仪器分为系统校准、两点校准和基体校准三种。在一般情况下只需进行系统校准即可进行准确测量。当仪器基体与被测物表面粗糙度差别特别大时，才可以进行基体校准。(1)系统校准仪器在出厂前已经经过技术人员系统校准，为保证精确度也可在工作现场进行二次系统校准。系统校准过程：在关机状态下同时按住"ON/OFF"键和"MENU"键，先放开"ON/OFF"键然后放开"MENU"键即可进

7、入系统校准模式。本系统校准共需要校准五个标准样片，进入系统后首先显示"基体"界面，此时要把探头放到被测件的裸露基体上进行测量。测量两次后如果测量没有错误操作，伴随着两声蜂鸣便进入第一个样片的测量。屏幕显示出厂时提供的第一个样片值。如果显示的样片值和真实值不符，可以通过"▲▼"键来进行加1或减1操作。按住"▲″或"▼"键不动可以连续加或减，直到调整到显示值和真实值相同为止。调整完样片值之后即可对第一个样片进行测量，测量两次无误后，伴随着两声蜂鸣，仪器进入下一个样片的校准。若测量两次后仍无两声蜂鸣，说明操作有误，重新

8、测量一次即可。接下来四个样片的调整方法同上。当第五个样片校准完成后屏幕显示"0000''，进入开机界面如图A，仪器此时即完成了系统校准过程。以后就可以对被测件直接进行测量。注意：这五个样片可以使用提供的标准片也可以使用已知厚度的样片作为标准片。样片校准时要按照由小到大的顺序进行，相邻样片间应该有一定的差值。如果操作不当造成系统校准紊乱时，可以通过系统初始化设置进行重新校准