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时间:2018-07-20
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1、一、电子元器件的种类: 1、原装货:原厂生产出来的,分进口原装和国产原装。 2、散新货:散新这个词,主要用在ic芯片的方面,意思主要有: (1)这个货不是原厂生产出来的,可能是其他厂家生产的,但是打着原厂牌子,也就是假货,供应商称之为散新、或原装货来蒙人! (2)原厂生产的,但是是一些不合格的料。原厂就会降价,通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后,称之为散新! (2)原厂生产的,使用过了,经过打磨,镀锡,把脚擦凉一系列处理之后,外观看起来不错,拿出来出售,也叫做散新,但实际上是翻新的! 3、
2、翻新货:指产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态,叫做翻新! 4、旧货拆机件:原厂生产出来的,已经使用过的,从电路板上拆下来的。没有经过洗角处理的。 二、旧货拆机有两法: (1)、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的smd板 (2)、“油炸”法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“炸”,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程
3、中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数! 芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。 三、区别原装正货和翻新货的主要方法是: 1、看芯片
4、表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发
5、涩的感觉。不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新ic越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,
6、一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是remark的。 3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正
7、面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打
8、磨货。 除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。 另外,有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货,但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的,但也肯定会跟顾客说去库房拿的货,大家可别当真! 如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须
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