电子产品装配与调试技能大赛的思考(董继霞)

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1、电子产品装配与调试技能大赛的启示与思考北京金隅科技学校机电技术实训教研室董继霞2012.29电子产品装配与调试技能大赛的启示与思考【摘要】：本文从电子产品装配与调试大赛试题内容及评分标准入手，提出了在大赛中采用项目教学及模块化教学方法进行培训的具体方法，并分析了影响技能大赛成绩的主要因素并提出改进的措施。只有以大赛为契机促进学校实训基地建设、加强“双师型”教师队伍建设以及课程教学改革，才能从根本上提高我校电子专业的办学质量和教学质量，也才能真正提高我校电子技术大赛的水平。【关键词】：电子产品技能大赛这两年我参与了北京市电子产品装配与调试技能大赛的学

2、生指导工作，在指导学生比赛过程中积累了一些经验但也存在很多不足，现把我们的一些想法、做法梳理出来与同行和老师商榷、探讨，以期对我们今后的大赛指导工作有所帮助和提高。一、历届大赛试题内容及评分标准分析纵观这几年北京市以及全国电子元件的组装与调试技能大赛试题，虽然每一届的大赛内容、趋势都有所不同，但大赛的主要内容万变不离其中，都是要求选手在规定时间内，根据比赛时发给的工作任务书、电子产品电路原理图、元器件表、主要元器件介绍及电路功能介绍等文件，使用设备和工具，完成以下几个工作任务：内容配分要求评分标准元器件识别、筛选、检测（15分）根据工作任务书设定的

3、电子产品，从赛场提供的元、器件中识别、筛选、检测电子元、器件及功能部件。每个元件1分，检测错误不得分。电路板焊接（15分）疵点：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；9要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。20处以上扣15分。电子产品装配（15分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配

4、不符合工艺要求：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；20处以上扣15分。电子电路的调试（30分）要求：调试并实现电路的基本功能并进行电路的检测与波形的测试。根据任务书设定的电子产品功能实现情况评分：1.调试并实现电路基本功能（20分）2．检测及波形测试（10分）3．调试（10分）原理图与PCB板图的设计（25分）绘制电路图及PCB板图。根据工作任务书要求在ProtelDXP2004软件环境中绘制电路图及PCB板图。1．绘制电路原理图（7分）2．绘制双面电路板图（8分）安全文明选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录

5、每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。①违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。②现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。③发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。1.内容分析：从各届大赛内容分析，虽然每届大赛题目不同，但基本包含9五个项目：①元器件的识别、筛选、检测：配分从前两年的10分增加到15分，这部分内容是电路功能能否实现的基础，但很多学生在训练过程中为了节省时间都不愿认真去做这部分工作，都是识别筛选出元件不进行测量直接进行焊接。虽然这样做感觉是节省了时间

6、，但如果元器件出了毛病电路功能实现不了返回来再查找电路的故障原因，不但浪费了时间而且影响了电路功能的正常实现。所以，我们在学生训练过程中，特别注重这部分内容的训练。要求学生每练习一个套件都认真清点和检查全套装配材料的数量及质量，并进行元器件的识别与检测，记录检测结果。②电路板焊接：该项目要求学生根据给出的电路原理图及元件清单，将选出的元件准确的焊接到线路板上，要求符合焊接工艺要求。此项15分，按焊接工艺给分：要求焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净、无毛刺；引线加工尺寸及成形工艺符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完

7、好，捻头镀锡。此项成绩伸缩性较大。③电子产品装配：要求学生正确进行产品整体装配，同时考核整机装配是否符合工艺要求。此项15分，按装配工艺给分：印制板插接位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向应符合工艺要求，插接件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位，无烫伤和划伤，整机清洁无污物。④电路的调试与检测：要求学生根据装配好的线路板，按照所给的调试项目及要求，对电路进行调试与检测，并记录结果。此项要求组装好的线路板能实现电路各项基本功能，学生能正确安全的使用各种常用电子仪器仪表进行电路测试。此项30分，按线路板是否实现各项功能及记录结果给分。

8、⑤原理图与PCB板图的设计：要求学生能熟练利用PROTEL2004软件进行线路板原理图绘制、原理图元件的制作、PCB元件封