平板对接温度场及应力-应变场模拟

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1、-1-平板对接温度场及应力-应变场模拟王龙北京工业大学机械工程专业，北京（100022）E-mail:xiaobei123@163.com摘要：本文是通过使用计算机模拟技术，用ANSYS软件模拟平板对接焊接工艺的温度场，并用间接求解的方法计算出焊接残余应力场。作者对比了面部加载高斯热源和内部热生成这两种方法，总结两种热源的优缺点，并将两者结合起来作为一种复合热源。复合热源的计算结果与传统的分析结果和理论相吻合。关键词：计算机模拟；温度场；残余应力场；复合热源1引言焊接是一个涉及到电弧物理、传热、冶金和力学的复杂过程，由于高度集中的瞬时热输入，在焊接过程中和焊后将产生相当大的残余应力(焊接残

2、余应力)和变形(焊接残余变形、焊接收缩、焊接翘曲)，而这是影响焊接结构质量和生产率的主要问题之一，焊接变形的存在不仅影响焊接结构的制造过程，而且还影响焊接结构的使用性能。焊接应力和变形不但可能引起热裂纹、冷裂纹、脆性断裂等工艺缺陷，而且在一定条件下将影响结构的承载能力，如强度，刚度和受压稳定性。除此以外还将影响到结构的加工精度和尺寸稳定性。因此，在设计和施工时充分考虑焊接应力和变形这一特点是十分重要的[1][2]。随着大规模工业生产和高新技术的发展，焊接结构正朝着大型化、复杂化、高容量、高参数方向发展，其复杂程度越大，工作条件越苛刻，造成焊接事故也越频繁，危害性也越大，所以提高和保证焊接质

3、量已经成为当前焊接中的关键问题。焊接过程中局部集中的热输入，使焊件形成非常不均匀、不稳定温度场。温度场不仅直接通过热应变，而且还间接通过显微组织变化引起相变应变决定焊接残余应力。因此，温度场的分析是焊接应力和变形分析前提[3]。本文就是利用大型通用的有限元软件ANSYS对焊接温度场、应力场和变形进行了计算机的三维实时动态数值模拟，通过先计算焊接温度场，再把温度场结果作为应力和变形计算时的载荷，从而得到任何时刻、任何点的焊接应力、变形的具体计算数值，这无论是对焊接设计还是工艺都很有价值。2平板对接温度场模拟2.1材料物理性能参数以及单元类型的选择由于是探讨性的模拟，所以模型假设为100mm×

4、50mm×6mm，电弧中心沿Z方向移动。并用以下命令流依次定义导热系数，比热容以及密度用于进行温度场模拟。mp,kxx,1,66.6mp,c,1,460mp,dens,1,7800单元类型的选择原则为1.必须具备单元生死功能2.具有耦合功能，可以进行热-应力耦合分析3.必须为三维单元4.焊缝处单元可以进行规则划分。根据以上原则，选用ANSYS单元库中的热分析单元，二维模型用四节点四边形单元PLANE55，三维模型用八节点六面体单元SOLID7O。SOLID7O是一个具有热量传导能力的三维单元。该单元有八个节点，每个节点具有一-2-个自由度—温度。该单元用于三维的稳态或瞬态热分析，还可从一个

5、恒定的速度域补偿大量热流输入，形状如图2-1所示。图2-1SOLID7O单元示意图2.2建模与划分网格在比较面载高斯热源和内部热生成的时候，所建立的模型如图4-2。如图4-2所示，笔者总共划分了5个体，中间的体用于模拟焊缝，与焊缝相邻的两个体用于模拟焊接热影响区，边上的两个体用于模拟母材。并合理的进行映射网格划分，尺寸分配为焊缝为4，焊接热影响区为2，母材为1。划分结果如图2-2所示。图2-2建模示意图图2-3划分网格示意图2.3温度场模拟结果以下就是通过在模型上分别施加面载高斯热源（左图）和内部热生成（右图）的结果。通过循环语句用于实现热源移动。图2-4焊接前期温度场图2-5焊接中期温度

6、场图2-6焊接后期温度场图2-7使用高斯热源模拟焊接图2-8用内部热生成的方法模拟中期温度场的热源切片焊接中期温度场的热源切片从上列图可以看出两种热源已经按照笔者的设计进行了移动。而且不难看出使用面载高斯热源加载的方法得到的温度场特点是面部的热源区温度场模拟的较好，但是温度在焊接过-4-程中扩散的并不是太明显。此外，高斯热源由于是面加载，所以由高斯热源模拟出来的温度场的一大缺点是沿厚度方向的温度场不是很符合真实的焊接时的温度场分布。内部热生成加载后的温度场，虽然在沿厚度方向的温度场比高斯热源更加贴近真实的焊接。但是，用内部热生成加载的方法获得温度场在焊缝表面分部的热源中心区没有高斯热源模拟

7、出来的效果好。并且在焊接后的冷却过程中，这两种方法模拟出的结果也不尽相同。如下图所示：面载高斯热源（左图）和内部热生成（右图）。图2-9焊接温度场冷却前期图2-10焊接温度场冷却结束从冷却温度云图可以发现在温度的分布上用高斯热源模拟能比用内部热生成模拟更具有优势。但总体上都是符合焊接温度。总而言之，这两种方法都可以用于进行焊接模拟，但是适用的焊接工艺方法不一样。对于面载高斯热源加载，适用于非熔滴生热的焊接方法。对于内部热