单片机及数字电路抗干扰措施

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1、电子器件常见封装形式     1、BGA(ballgridarray)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI     芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。     封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm     的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA

2、不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola     公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有     可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。     BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，     由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola     公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌

3、封方法密封的封装称为     GPAC(见OMPAC和GPAC)。     2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)     带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以     防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196     左右(见QFP)。     3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PG

4、A)。     4、C－(ceramic)     表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。     5、Cerdip     用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM     以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。     6、Cerquad     表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷Q

5、FP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM     电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5     倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。     7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)     带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及

6、带有EPROM     的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。     8、COB(chiponboard)     板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基     板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB     是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。     9、DFP(dualflatpackage)     双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。

7、以前曾有此称法，现在已基本上不用。     10、DIC(dualin-lineceramicpackage)     陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).     11、DIL(dualin-line)     DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。     12、DIP(dualin-linepackage)     双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP     是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中

8、心距2.54mm，引脚数从6     到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slim     DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。     13、DSO(dualsmallout-l