真空电镀涂料底漆常见

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1、真空电镀涂料底漆常见涂装问题与改善措施技术知识现象成因改善对策附着不良(底材、漆膜、镀层之间附着力不好而导致涂层脱落现象)底漆脱落基材表面清洗不干净用超声波清洗或化学剂处理涂料不适用基材火焰、电晕处理或更换配套型号的涂料底漆溶剂挥发不完全提高IR温度，延长流平时间，减少漆膜厚度底漆固化不彻底增强UV固化曝光能量UV灯管老化及时更换UV灯管镀层脱落底漆固化过度调整固化条件，调低曝光能量面漆不配套更换配套的面漆底漆溶剂挥发不完全提高IR温度，延长流平时间，减少漆膜厚度底漆固化不彻底调慢传送带速度，适当增强UV固化曝光

2、能量固化不良现象（涂料固化不完全出现发白或发彩的现象）溶剂挥发不完全溶剂挥发速度慢调整溶剂的挥发速度/降低线速漆膜过厚加入适量稀释剂或降低喷漆流量，减少膜厚固化不彻底UV灯管老化及时更换UV灯管工件复杂导致部分UV能量辐射不到位根据工件调整固化设备传送带速度过快降慢传送带速度光固化能量过低提高光固化曝光能量IR流平温度过低或时间不够提高IR温度，调慢线速针孔现象（小分子物质挥发或底材与涂料之间的相应力差异产生）溶剂挥发不完全提高IR温度，延长流平时间，减少漆膜厚度基材表面不清洁彻底清除基材表面的赃物底漆涂装后IR

3、温度过高IR温度设定不超过80℃彩虹现象（镀膜层产生相对移动）底漆被面漆的溶剂所溶解降低面漆的烘烤温度或调整面漆溶剂的溶解性底漆干燥不完全提高IR温度，增强底漆的固化曝光能量底漆涂层过厚，内部干燥不完全适当调整底漆膜厚，使底漆固化彻底缩孔现象（漆膜表面出现火山口现象）基材作业过程被污染检查污染来源，并清洗干净喷枪、空气管污染清洁喷枪及空气管道涂料污染添加适量助剂或更换涂料压缩空气污染检查油水分离器，并清洁干净基材污染（水、油、脱模剂等）用异丙醇清洗，并用超声波清洗干净颗粒现象（漆膜表面出现突起的颗粒点）压缩空气和

4、环境中灰尘检查空气净化系统，达到标准要求基材不干净基材处理平滑、干净涂料中颗粒用500目以上滤布过滤涂料涂料消泡不尽调整喷漆气压或增加涂料的消泡性能发白起雾现象（镀膜层呈奶白色雾状）底漆固化不彻底参照“固化不良”防治措施镀膜层太薄，呈示基材底色增厚金属膜层环境湿度过高除湿干燥处理溶剂挥发过快导致水分凝露未散调整溶剂挥发速度咬底现象（工件边缘或局部呈粗皮哑白现象）IR温度过高降低IR温度及流平时间线速过慢调整线速基材原料极差或注塑成型工艺欠佳更换工件基材，调整注塑成型工艺溶剂溶解力过强调整溶剂的溶解度或更换涂料桔皮

5、现象（镀膜层凹凸不平的现象或起波浪状）基材被污染基材清洗干净或增加底漆湿润性涂料本身流平不够好更换流平比较好的涂料喷涂压力太低或太高调整喷枪气压（3.0-3.5kg/cm2）和距离（15-20cm）IR温度和流平时间不够增加IR温度和延长流平时间底漆粘度太高调整涂料的粘度：添加适量稀释剂或对涂料加温涂层太薄提高涂层厚度真空电镀涂料中涂、面漆常见涂装问题与改善措施技术知识

6、2010-6-20

7、阅读次数：473现象成因改善对策附着不良（镀膜层与中涂或面漆之间出现涂层脱落现象）中涂或面漆脱落固化不完全检查固化设备是否正

8、常，曝光能量是否合适固化不完全更换配套的面漆溶剂挥发不完全调整IR温度或延长流平时间镀膜层被污染镀膜后放置时间不要太长，保持清洁干净镀层脱落镀层附着不良参照“底漆附着不良”改善措施中涂、面漆咬底或收缩率过大注意中涂或面漆与底漆的配套，尽量使用同一厂商配套的涂料颗粒现象（沉点及异物现象）涂料本身有颗粒用滤布过滤或更换涂料空气环境和涂料受污染检查空气净化系统，以达相应要求镀膜后放置时间过长被污染镀膜后立即喷面漆缩孔现象（漆膜表面出现火山口现象）压缩空气污染检查油水分离器，并清洁干净涂料污染或异常增加适量防缩孔助剂或更

9、换涂料喷枪、空气管污染清洁喷枪、通气管道镀膜层被污染或氧化检查污染源，镀膜后立即喷面漆，时间不能隔太长涂料的喷涂量过多在遮盖的情况下尽量喷薄，达到适宜要求色斑现象（面漆颜色不均匀，凝聚到一块的现象）喷涂空气气压过低或过高调整气压，使涂料雾化充分，调整喷枪合适的距离中涂或面漆中加入的稀释剂过量减少稀释剂的用量，或提高涂料本身的固含量染料与中涂或面漆相溶性不好检查染料与中涂或面漆的相容性或更换染料空电镀涂料常见镀膜问题与改善措施技术知识

10、2010-6-20

11、阅读次数：337现象成因改善对策失光现象（镀膜层颜色出现灰白

12、色，失去镜面光泽的金属效果）在真空度低的状态下操作严格控制蒸发的真空度铝丝过少地被蒸发增加铝丝的用量蒸发速度过慢提高蒸发速度发蒸时间过短控制金属蒸发时间烧蚀现象（镀膜层颜色出现灰白色，失去镜面光泽的金属效果）铝丝被氧化清洁铝丝或更换高纯度的铝丝蒸发时的电力过高控制蒸发时的电压稳定性在真空度低的状态下操作严格控制蒸发的真空度蒸发的发光时间过长控制金属蒸发时间基材与钨丝的距离