工程资料制作规范

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1、惠州市建富科技电子有限公司文件编码页号文件版本A19of18文件名称工程资料制作规范文件更改简历版本更改内容生效日期A第一次发行2011年06月20日BCD制姓名：邹鹰敏签名：职务：工程经理订日期：审姓名:陈勇水签名:核职务:厂长日期:文控中心文件会签：[√]单面生产部[√]工程部[]工艺部[√]双面生产部[√]品质部[]采购部[]计划部[]行政部[√]市场部[]其它文件分发：[√]单面生产部1份[√]工程部1份[]工艺部[√]双面生产部1份[√]品质部1份[]采购部[]计划部[]行政部[√]市场部1份[]其它惠州市建富科技电子有限公司文件编码页号文件版本A1

2、9of18文件名称工程资料制作规范1.0目的：1.1为相关部门提供准确的制作信息，确保生产的PCB和客户的要求相一致；1.2工程设计人员掌握资料制作要领，规范工程制作标准；1.3保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，满足客户和生产的要求；2.0适用范围:适用于MI的编写及CAD/CAM资料的处理3.0权责:3.1MI设计人员负责对市场部提供的订单及客供资料的审核和评审3.2MI设计人员负责对批量管制卡的编写、拼板/排版、开料图、钻孔资料、分孔图、菲林图、外形图（含工模图）的制作3.3CAM制作人员根据MI并结合《工程资料制作规范》进行生产和/或样板GERBE

3、R、钻/锣带的制作等3.4QAE负责对生产工程资料的检查和认可4.0定义:MI：ManufacturingInstruction的英文缩写，即为生产制作指示，工程设计人员根据客户的要求，并结合公司的具体生产能力设计出符合本司要求的生产制作指示。CAD/CAM：ComputerAidedDesign/ComputerAidedManufacture电脑辅助设计及制作。ECN：EngineeringChangedNote工程更改通知5.0MI的组成：MI由生产制作指示及/或批量卡，钻咀表，开料图，排版图，分孔图，菲林图，塞孔图、外形机械图/工模图组成，若有更改则有

4、ECN，所有填写内容必须有据可查。6.0生产制作指示（MI）的编写:6.1MI人员根据市场部下的订单书写生产编号、客户型号并签上制作者的姓名和日期。6.2成品板厚及公差按客户要求填写，若客户无要求按公司标准填写（≤1.0mm板厚的，板厚公差为+/-0.1mm，＞1.0mm板厚的，板厚公差为±10%）。6.3板料规格及厂商必须按客户订单要求，如FR-4（KB），1.60mm，H/HOZ，若为多层板，必须填写内层板材要求。邦定板优先选用黄芯料。(备注:如板厚为1.60mm,客户对成品厚度无特殊要求情况,为防止成品板厚超出1.60±10%公差范围,开料基材可用1.5

5、0mm替代，其它板厚类同)6.4注明开料尺寸及PNL开料出数6.5批量管制卡工艺流程：按公司生产的实际情况及客户的要求确定工艺流程，并在制程前标注工序号，特别要求在“备注”栏注明清楚:6.5.1开料：烘板要求板材时间温度备注FR-44小时150℃叠板30至50惠州市建富科技电子有限公司文件编码页号文件版本A19of18文件名称工程资料制作规范块一叠FR-110分钟120℃CEM-33小时150℃CEM-12小时150℃6.5.2钻孔：6.5.2.1注明最小钻咀大小，每PNL板的总孔数，目前公司最小钻咀为0.25mm(需做产前评估)，最大钻咀为6.35mm,超过

6、此尺寸之PTH孔可按扩孔处理，扩孔使用与T1（一般是3.175mm）等大的钻咀进行扩孔。6.5.2.2二钻工序排列在蚀刻后进行，电锡板先二钻再退铅锡（电金板在阻焊字符后，成型前二钻）。6.5.2.3凡有插件孔焊盘须做二钻的，必须先退铅锡再二钻，在客户无特殊要求的情况下，焊盘中心点上须掏铜比钻孔大0.15mm。6.5.2.4二钻孔最小钻咀至少0.50mm，否则考虑走干膜工艺或建议客户按PTH制作。6.5.2.5防爆孔及卸力孔间距0.25-0.4mm，干膜工艺距外形进板内0.05mm，湿膜工艺距外形0.07mm,冲圆孔的助冲孔比孔整体小0.25mm（优先共用已有

7、的钻咀）。6.5.2.6邮票孔间距：FR-4及CEM-1、CEM-3板料，邮票孔间距0.25-0.4mm，XPC及FR-1、FR-2板料，邮票孔间距0.8-1.0mm。6.5.3除胶渣：6.5.3.1最小钻孔≤∮0.3mm的、板厚与最小孔径比≥5：1的、半孔板以及多层板均需过除胶渣工序。6.5.3.2除胶渣置于PTH前。6.5.4图形转移：6.5.4.1填写线路制作工艺，面数，如周期在线路层，还需注明周期处理方式；6.5.4.2根据客户需求及生产制作能力的不同，目前我司有以下二种制作方式：1）丝印线路：客户对线路的外观要求不严，且CAM输出时的线宽(W)/线距

8、(S)≥0.22mm，特殊情况下，线宽