本科毕业设计---高效率同步降压型转换器的版图设计研究.doc

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1、摘要摘要随着集成电路已经进入深亚微米时代，版图设计早已成为集成电路产业链中重要的一环。它不仅是芯片是否能被生成的保证，同时也关系到实际产品的性能是否能满足预期的目标。因此，同步降压型转换器的版图设计研究具有非常重要的意义。该芯片是一个高频率，同步整流，降压型开关模式转换器。具有内置的功率MOS，实现了连续输出2A电流，具有优异的负载和电路调控能力。在很宽的输入电压范围，该芯片具有同步操作模式，在保证输出电流效率更高的范围内，电流模式能提供快速的瞬态响应和简化环路稳定性。该芯片具有完整的保护功能，如过电流保护和热关机。该芯片采用的是节省空间的SOT23-

2、8引脚封装。关键词：高效率，同步整流，电流模式IVABSTRACTABSTRACTWiththeintegratedcircuithasenteredthedeepsub-microntimes,thelayoutdesignhadbecameanimportantpartoftheintegratedcircuitindustrychain.Itisnotonlythechipcanbegenerated,butalsorelatedtowhethertheactualproductperformancecanachievetheexpectedta

3、rget.Thereforce,itisveryimportanttoresearchlayoutdesignofthesynchronousandstep-downconverter.Thischipisahigh-frequency,synchronous,rectified,step-down,switch-modeconverterwithbuilt-inpowerMOSFETs.Itoffersaverycompactsolutiontoachievea2Acontinuousoutputcurrentwithexcellentloadand

4、lineregulationoverawideinputsupplyrange.TheMP1494hassynchronousmodeoperationforhigherefficiencyovertheoutputcurrentloadrange.Current-modeoperationprovidesfasttransientresponseandeasesloopstabilization.Fullprotectionfeaturesincludeover-currentprotectionandthermalshutdown.TheMP149

5、4requiresaminimalnumberofreadily-availablestandardexternalcomponents,andisavailableinaspace-saving8-pinpackage.Keywords：high-frequency,synchronousrectifier,currentmodeIV目录目录第1章．课题整体框架11.1课题任务11.2课题要求11.3研究意义2第2章．设计方案32.1软件部分32.1.1软件工具32.1.2cadence操作说明32.2集成电路版图可靠性需要避免的三大效应72.2.1

6、PAE72.2.2Latch_up82.2.3ESD效应112.3子模块版图142.3.1LDO模块142.3.2UVLO模块152.3.3freq_comp模块162.3.4control_logic模块172.3.5current_sense模块182.3.6EN模块192.3.7HS_control模块192.3.8OCP模块202.3.9EA_compensation模块212.3.10AAM模块222.3.11Driver_HS模块232.3.12Driver_Bootstrap模块242.3.13OSC模块252.3.14Driver_LS

7、模块262.3.15EA_core模块262.4顶层版图272.4.1顶层版图布局272.4.2顶层版图28第3章．实现功能293.1实现功能描述293.2部分模块功能介绍30第4章．调试与实现314.1调试中遇到的重点与难点314.1.1不接Power的Nwell314.1.2高压器件的第五端324.2解决方案344.2.1不接Power的Nwell的解决方案344.2.1高压器件的第五端的连接方式36IV目录4.3实现展示414.3.1高压器件的第五端连接正确之后的验证41第5章．总结42参考文献43致谢44附录45附录一：IC版图设计中电阻的匹配

8、基础篇45IV第1章．课题整体框架第1章．课题整体框架1.1课题任务随着电子产品轻、薄化的发展