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时间:2018-07-19
《焊接电流对铝铜cmt熔钎焊组织性能的影响学士学位论文》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、沈阳理工大学学士学位论文摘要铝铜焊接因应用广泛而受到关注,但二者焊接性差,接头极易形成金属间化合物,铝铜金属间化合物硬而脆,严重降低接头性能,限制了铝铜焊接件的应用。冷金属过渡(CMT)焊通过外加回抽力实现短路过渡,可以精确控制能量,降低焊接热输入,适用于异种金属熔钎焊。项目组前期试验表明,CMT焊可以用于铝铜异种金属焊接,通过调整焊接热输入选择合适的钎料可以降低金属间化合物层的厚度,改善了焊接接头的力学性能,但对铝铜CMT焊接时界面金属间化合物的生长机理尚不清楚。本文通过研究焊接电流对金属间化合物层厚度的影响,确
2、定金属间化合物层的厚度与铝铜CMT熔钎焊接头组织性能的关系。关键词:铝铜;熔钎焊;焊接电流IV沈阳理工大学学士学位论文AbstractHybridstructureofAl/Cudissimilarmetalshavebeengraduallyappreciatedinenergyandpowerindustry.However,joiningofaluminumandcopperhasametallurgicalchallengebecauseofthegreatdifferenceintheirchemical
3、andphysicalproperties,andmassofbrittleAl/Cuintermetalliccompounds(IMCs)areformedatelevatedtemperaturesseriouslydegradingthemechanicalpropertiesofthejoints.Coldmetaltransfer(CMT)processisanewtechniqueandbecomesahotresearchfieldindissimilarmaterialswelding.Theke
4、yfeatureofthisprocessisthatthewiremotionhasbeenintegratedintothejoiningprocess.Thewireretractionmotioncontributesthedropletintotheweldingpoolwithouttheaidoftheelectromagneticforce.Asaresult,Theprojectimpactontheintermetalliccompoundlayerthicknessbystudyingweld
5、ingcurrent,determinetherelationshipbetweenthethicknessofthecopperandaluminumbrazedjointorganizationCMTmeltingpropertiesoftheintermetalliccompoundlayer.Keywords:Al/Cu;moltenbrazing;weldingcurrentIV沈阳理工大学学士学位论文目录1绪论11.1课题研究的目的及意义11.2铝/铜异种金属焊接的研究现状21.3本文研究的意义和内容4
6、2试验材料、设备及方法62.1试验材料62.1.1试验母材62.1.2填充材料的选定72.1.3焊丝的选择82.2试验装置及设备82.3铝硅焊丝焊接铝和铜的工艺92.3.1CMT焊接基本参数设计与分析102.3.2铝/铜异种金属CMT焊接工艺试验102.4试验方法与过程112.4.1试验流程112.4.2试验与检测方法123铝/铜CMT熔钎焊接头组织及力学性能143.1铝/铜CMT熔钎焊接头组织特性143.1.1焊缝表面成形与接头形貌143.1.2界面区的显微组织163.1.3铝/铜熔钎焊接头产生的缺陷及防止措施2
7、03.2焊接接头的力学性能223.2.1接头的拉伸性能和断口分析223.2.2接头的显微硬度244结论26致谢27参考文献28附录A29IV沈阳理工大学学士学位论文附录B36IV沈阳理工大学学士学位论文1绪论1.1课题研究的目的及意义铜具有优良的导电、导热、耐蚀性和良好的加工成形性,在电力、电气、制冷和能源等领域作为导电、导热材料得到广泛应用。但铜为稀缺金属,价格偏高,因此寻找铜的替代品成为科技工作者的首要任务。在众多金属中,铝的导电性和导热性仅次于银、铜、金,居第四位,密度仅为铜的1/3,且资源丰富,价格便宜,因
8、此以铝代铜能减轻构件重量、节约材料、降低成本。但铝的强度较低,在一些承力构件中铝不能完全替代铜,因此铝铜焊接成为以铝代铜研究中的关键技术。铜和铝的热物理性能相差很大,导致铜和铝的焊接性较差,主要存在的问题为焊接过程中易生成Cu2Al、Cu3Al2、Cu9Al4、CuAl、CuAl2等金属间化合物。金属间化合物硬而脆,接头生成大量金属间化合物会导致塑性、韧性和
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