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1、SMT物料基础知识培训表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。4.异型电子元件(Odd-form)：其几何
2、形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等..钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND..SOT（SmallOut-LineTransistor）小外形晶体管):晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等..Melf(metalelectrodeface(
3、MElF)component圆柱形表面组装元器件):圆柱形元件,二极管,电阻等….SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage，小外形集成电路封装:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32….QFP（PlasticQuadFlatPackage方型扁平式封装技术），:密脚距集成电路….PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体):集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84….BGA(Ba
4、llGridArray（球栅阵列结构）):球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80….CSP(ChipScalePackage芯片级封装):集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的µBGA….SMT常见元件外形电阻的认识：符号:Ω定义:电阻有阻碍电流的特性,电阻的出现是因为有电流、电压的产生.电阻的作用:分压、分流.按材料分有:碳膜电阻、瓷片电阻、水泥电阻。按变动性分有:微调电阻、可调电阻、固定电阻。按形状分有:DIP式(色环电阻、无色环电阻只有标示值)、贴片式
5、。贴片电阻形状有大有小,0402，0603是小号、0805是中号、1206是大号DIP=DualIn-linePackage,双列直插式封装技术第一位数第二位数倍乘误差位数倍乘误差碳膜电阻的外层漆皮多呈绿色和蓝色,也有的为米黄色;金属膜电阻呈深红色;线绕电阻则呈黑色.185*105+_1%OhmSMT主要使用的排阻及片状电阻22*102Ohm22*102Ohm07R77.7Ohm(一般)07R707.7Ohm(精密)电阻公式换算：公式换算:电阻的基本单位是奥姆(OHM),代号为"R".例1:1MΩ=103KΩ=1
6、06Ω即:1M^=103M^=106^SMD电阻的规格：英寸：1206(3216毫米)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1in英寸=25.4mm在贴片电阻上有一个数值,表示该电阻的阻值.例:103=10X103^=10K^1002=100X102^=10K^472=47X102^=4.7K^贴片电阻:贴片电阻无方向的.贴片电阻外形英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402(40milX20mi
7、l)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)备注：1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm例
8、如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：5R6=5.6欧R82=0.82欧3）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印四位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨
