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《便携式红外测温系统的设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、青岛理工大学毕业设计（论文）摘要到目前为止，我国的温度测量仪器仍然是以水银温度计为主。这种测量仪器存在很多缺点，如精度低、测量时间长、不安全等。本课题所研究的红外测温系统能实现人体温度的近距离或远距离准确测量。该设计以STC89S52单片机为核心部件。利用非接触式温度传OTP-538U对温度进行采样,得到的电信号经过四运放芯片（LM324）前置放大后送至A/D模块，A/D采用12位高精度的574芯片,数字信号传到主控芯STC89C52，并由微处理器完成数据采集和转换,实现温度实时测量并实时显示到LCD12864模
2、块上，同时，控制器将是实时温度值与设定的温度上限值比较，如果满足报警条件，则开启声光报警。本文所研究的非接触传感器单片机测温系统由于对被测物体的红外辐射进行的是非接触无损测量，测量过程中不会扰乱被测部分的温度场，响应快、温度分辨率高、稳定性好和使用寿命长等一系列优点，比传统的接触式测温有更多的场合适应性。关键词：STC89C52，非接触传感器，LM324，红外辐射I青岛理工大学毕业设计（论文）ABSTRACTSofar,ourcountry'stemperaturemeasuringinstrumentissti
3、llamercurythermometermainly.Thiskindofmeasuringinstrumenthasmanyshortcomings,suchaslowaccuracy,measuringtimelong,unrestcongruent.Thesubjectoftheinfraredtemperaturemeasurementsystemcanrealizethebodytemperatureclosedistanceordistancemeasuredaccurately.Thedesign
4、fortheSTC89S52single-chipmicrocomputerasthecorecomponents.Usecontact-lesstemperaturepreachOTP-538-Utemperatureinsampling,Operationalamplifierchip(LM324)willsentelectricalsignalstotheA/Dmoduleafterpre-amplification,A/Dand12ofthehighaccuracyof574chip,digitalsig
5、nalstocontrolSTC89C52core,andthemicroprocessorcompletedatacollectionandconversion,realizereal-timetemperaturemeasurementandreal-timedisplaytoLCD12864module,atthesametime,thecontrollerwillbereal-timetemperatureandthetemperatureofthelimitssetoncomparison,ifmeet
6、thealarmconditions,theopensoundandlightalarm.Thispaperstudiesthecontactsensorsingle-chipmicrocomputertemperaturemeasurementsystembecauseoftheobjecttobetestedforinfraredradiationisthecontactnondestructivemeasurement,themeasurementprocesswon'tdisruptthemeasured
7、partofthetemperaturefield,fastresponse,temperaturehighresolution,goodstabilityandlongservicelifeandaseriesofadvantages,thantraditionalcontacttemperaturemeasurementhavemoresituationsadaptability.KEYWORDS:STC89C52,Noncontactsensor,LM324,InfraredradiationI青岛理工大学
8、毕业设计（论文）目录摘要IABSTRACTII第1章绪论11.1研究课题背景11.2红外测温仪概述11.2.1红外测温仪简介11.2.2红外线测温仪的优点21.2.3红外测温仪工作原理及测温方法21.3设计任务31.4本设计的主要工作3第2章系统的总体方案52.1总体方案概述52.2系统硬件总体设计方案52.3系统软件总体设计方案6第3章硬件部分设计73.1硬件设计概述8
