hmmm共混改性水性聚氨酯的制备和研究

hmmm共混改性水性聚氨酯的制备和研究

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1、HMMM共混改性水性聚氨酯的制备和研究姚机艳林强黄毅萍*鲍俊杰许戈文程芹摘要:以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚醚二醇等为基本原料,合成水性聚氨酯乳液,调节六甲氧基亚甲基三聚氰胺树酯(HMMM)的用量共混改性水性聚氨酯。通过T-型剥离强度、力学性能、热性能和耐水、耐溶剂性能分析探讨HMMM含量对薄膜性能的影响。研究结果表明:与未改性的聚氨酯膜进行比较,共混改性的薄膜的综合性能有所提升。当HMMM含量为6%时,YWPU的拉伸强度达到11.32MPa;当HMMM含量为10%,FWPU的拉伸强度达到14.23MPa,关键词:水性聚氨酯;HMMM;共混改性;剥离强度;拉伸强度Preparat

2、ionandcharacterizationofmodifiedHMMMalloyingwaterbornepolyurethaneYAOJi-yan,LINQiang,HUANGYi-ping,BAOJun-jie,XUGe-wen,CHENGQin(SchoolofChemistryandChemicalEngineeringofAnhuiUniversity,AnhuiProvinceKeyLaboratoryofEnvironment-friendlyPolymerMaterials,HefeiAnhui,230601)Abstract:WaterbornePolyuretha

3、ne(WPU)weresynthesizedbyusingisophoronediisocyanate(IPDI)andpolyethylerdiolasbasicrawmaterials,throughthedifferentproportionsofHMMMtosynthesizeHMMMalloyedmodifiedpolyurethane,Peelstrength,Mechanicalpropertiestesting,thermalproperties,water-fast,solventresistancewasusedtostudytheeffectsmadebythet

4、ypeofHMMMontheperformanceofthefilmwerealsodiscussed.Theresultsshowedthatcomparedwithunmodified,comprehensiveperformanceimprovedafterblendingmodification.ThetensilestrengthofYWPUis11.32MPawhenthedegreeofalloykingwasabove6%,ThetensilestrengthofFWPUis14.23MPawhenthedegreeofalloyingwasabove10%.Keywo

5、rds:waterbornepolyurethane;HMMM;alloying;peelstrength;tensilestrength1、引言自上世纪30年代聚氨酯出现以来,它的应用领域不断拓展,从最初的军事应用到现在军事、工业、农业、航天、医学、建筑等领域的应用[1]。但是由于聚氨酯中亲水基团的存在,耐水性、耐溶剂性和耐热性相对较差,限制了其应用[2]。对聚氨酯进行交联处理,是提高聚氨酯产品的性能的方法之一,最常用的方法是在聚氨酯中加入部分三官能团和更多官能团,后晓慧通过红外光谱和核磁共振光谱分析知:含N-羟甲基基团的树脂初期缩合物一般都可以用于水性聚氨酯的交联剂,用于水性树脂的

6、交联剂主要以三聚氰胺-甲醛树脂为主,尤其以三甲氧基亚甲基三聚氰胺树脂(TMMM)和六甲氧基亚甲基三聚氰胺树酯(HMMM)为主,形成网状结构来提高交联度抑制水分子向共聚物链段的渗透[3-4]。HMMM中具有类似芳香族的六圆环的结构相当与苯环,具有芳香性且整个分子结构很对称,六官能度高,交联具程度大,其交联过程是经济的、快速的[5-6]。王震用异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚酯或聚醚二醇、二羟甲基丙酸(DMPA)等为原料,采用阴离子自乳化法合成水性聚氨酯乳液,用六甲氧基亚甲基三聚氰胺树脂(HMMM)改性水性聚氨酯,结果表明:当烷氧基和羧基的比例为0.6时,拉伸强度最大达41.3MPa[7

7、]。SuzanaM.Caki´ca等通过HMMM交联改性阴离子水性聚氨酯,探讨了两种系列胶粘剂的最佳使用压力、温度,粘接强度和热稳定性,结果表明粘接强度随着HMMM含量增大而增加[8]。MohammadMizanurRahman等报道了HMMM交联改性WPU胶粘剂,对其结构表征及探讨其粘接性能,结果表明HMMM与WPU主链上的羧酸盐基团发生交联;随着交联度增大,胶膜强度和耐热性提高,在有效添加范围内HMMM能够增加WBPU的粘接性能[9-10]

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