音响放大器设计报告1111

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1、模电课程设计实验报告（音响放大器）姓名：袁亦川专业班级：电信一班学号：200910350105指导老师：付莉一设计课题：音响放大器（简单音频通带放大电路）（输入语音信号－麦克风）注：功放电路原则上不使用功放集成电路。二设计要求:1前置放大、功放：输入灵敏度不大于10mV,fL≤500Hz,fH≥20kHz；　　　　　2有音量控制功能；　　　　　3额定输出功率　PO≥5Ｗ(测试频率：1kHz)；　　　　　4负载：扬声器（８、５Ｗ）。5主要测量内容：最大输出功率，输出电阻，输入灵敏度，fL，fH三设计原理：差分放大共射放大功率放大1输入可用差分放大电路，用高放大倍数三极管增大放大

2、倍数，中间级采用共射放大增大倍数，输出采用消除交越失真的互补输出，同时作为功放电路。2采用阻容耦合电路，即利用电容的隔直流的特性将电路的三级分隔开来。(一)差分电路：第一级作为输入放大，不需要太大的放大倍数，一般只需要几十变能达到要求。射级电流：IRE=2IEQ差分电路仿真波形：（二）共射放大电路：电源电压分别为+18V和-18V经过仿真得到最佳值=27k=4.3k=2.4k=620仿真结果如下：（三）互补输出电路：因为采用了阻容耦合，所以前级对后级的影响较小，只有在输出与输入的反馈电路上有影响。互补输出级最显著的特点:(1)就是在上述电路图中，Q4与Q5之间的电压应该为0。

3、调结R9，R10便能做到。(2)Q6和Q7的基极电压分别为+1V和-1V,调节R10便能做到。四仿真分析：（一）静态工作点：(二)动态分析：五PCB制作：原理图设计布局、布线PCB加工、装配机盘调试通过?设计成功1布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修。2各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。焊接注意事项：焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过

4、波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。六调试接上电源(次级为18伏)，不带负载情况下接通电源，按下电路板上电源开关。调节R3使差分电路俩个集电极电压相等约为17V，调节R10使稳压管的两端电压为0.5V左右，

5、使输出端不接负载时的电位约为0。最终调试参数：静态，差分电路Uo=-46mV动态峰峰值为19V七心得与体会：这次模电课设的论文和设计是我这大学期间干的最有意义的事之一。。其间，查找资料，老师指导，与同学交流，反复修改，每一个过程都是对自己能力的一次检验和充实。通过这次实践，我了解了音频功率放大器用途及工作原理，熟悉了音频功率放大器的设计步骤，锻炼了设计实践能力，培养了自己独立设计能力。此次毕业设计是对我专业知识和专业基础知识一次实际检验和巩固，同时也是走向工作岗位前的一次热身。设计收获很多，比如学会了查找相关资料相关标准，分析数据，提高了自己的制作能力。其实这么一次的锻炼可以

6、学到书本里许多学不到的知识，坚韧、独立、思考等。但是课程设计也暴露出自己专业基础的很多不足之处。比如缺乏综合应用专业知识的能力，对材料的不了解等等。由于时间有限，未能完成全部安装与调试工作，对设计结果没有作出最后的检验，也感到遗憾。这次实践是对自己模电所学的一次大检阅，使我明白自己知识还很不全面。本设计是在老师的精心指导和鼓励下完成的。在此，谨向老师和帮助我的同学表示衷心的感谢！此外，我还要感谢在我的报告中所有被援引过的文献的作者们，他们是我的知识之源！最后，再次向所有给予我帮助和鼓励的同学和老师致以最诚挚的谢意！