作业文件热量表工艺文件

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1、济南邦硕科技发展有限公司文件编号BSJS0024版次01A标题：热量表工艺文件页次1/15包装入库出厂检验整体装配流量传感器检定计算器检定温度系数标定电路板检测外协件、外购件检验配对铂电阻检定一、工艺流程图编制：日期：2005、8、1审批：日期：2005、8、1济南邦硕科技发展有限公司作业文件编号版次标题：热量表工艺文件页次2/15二、外购件、外协件检验检验中的抽样方法、抽样数量、检查项目、质量要求、检查方法、检查条件、检查用仪器设备及其准确度、验收报告格式、合格判断原则、不和格处理方法、保管环境要求按照公司的《原材料

2、、外协件、外购件进厂验收制度和管理制度》进行。1、所需设备：数字万用表、LRC测量仪、放大镜、显微镜。2、外购件检验1）所有的电子元器件（贴片器件和分立器件）焊接前都要按规定进行检验，检验方式可以是全检或抽检。2）检验内容分为外观检验和主要参数测试。3）检验方法分为目测法和仪表法。4）检验要有完整的记录，检验不合格的器件严禁上机装配。3、外协件检验1）流量基表检验a、流量基表应涂层均匀，无裂纹、毛刺等表面缺陷。并有箭头标出载热液体流动的方向。b、配件齐全，各组成部分所用材料符合要求，装配准确、配合适度，叶轮旋转灵活，整

3、体密封性能好。c、应有外协加工单位提供的流量脉冲检测数据，同一批产品一致性偏差不超过±2%。2）壳体检测a、壳体加工精细，无毛刺、变形、凹陷、缺损，上下壳配合紧密，显示窗口透明度高，和上壳结合牢固、规整。b、各密封圈材料、尺寸符合要求。c、面膜平整，有光泽，文字内容印刷清晰、正确。3）液晶显示模块检验a、液晶显示模块加工规整，无变形、破裂或其他弊病。b、用专用检测工装检测，液晶显示模块显示内容应符合设计要求。4、印制电路板的检验a、提取印制板（包括未插件板或已插件板）时应戴细纱手套，手套应干净、柔软，无污物和硬性黏结物

4、。b、外观检查（全检，壳借助放大镜检验）①制板准确，印刷图形完整，导线宽度、外形符合要求，线条无沙眼、断裂或编制：日期：2005、8、1审批：日期：2005、8、1济南邦硕科技发展有限公司作业文件编号版次标题：热量表工艺文件页次3/15锯齿状，无错孔、漏孔等表面缺陷；②印制板的焊盘符合要求③印制板上的注字、符号清晰、准确，无错印、漏印；④印制板表面光滑、平整，无凹凸点或划伤痕迹，厚度和边缘尺寸符合要求。c、可焊性检查（抽检）可焊性检查是用来检验往印制版上焊接元器件时焊料对印制图形的浸润能力。可焊性一般用浸润、半浸润、不

5、浸润来表示。①浸润：焊料在焊盘上能充分漫流，形成黏附性连接。②半浸润：焊料润湿焊盘表面后，因润湿不佳而造成焊料回缩，结果在基底金属上留下一层薄焊料层。在其表面一些不规则的地方，大部分焊料都形成了焊锡球。③不浸润：焊盘表面虽然接触熔融焊料，但其表面丝毫未沾焊料。要求：电路板呈浸润状态，具备优良的可焊性。编制：日期：2005、8、1审批：日期：2005、8、1济南邦硕科技发展有限公司作业文件编号版次标题：热量表工艺文件页次4/15三、电路板检测需用设备：示波器、万用表、放大镜、显微镜、烘箱、冰柜、老化台、烧写器、计算机。操

6、作步骤：1、焊接质量检查对每一块加工好(外协加工)的热量表电路板(液晶没焊)应放在显微镜下进行目检，检查是否有虚焊、漏焊、错焊、竖碑、浮起、移位等现象，剔除电路板上的锡渣、落珠。2、测温电阻的焊接在焊接铂电阻的位置焊接2个测温用的电阻，阻值大小为1200欧。3、检测三个线圈：测完晶振后接着测（即电路板要上电），用示波器探针分别测试3723的第1脚、第2脚、第16脚。即靠近cpu侧，3723下边的第1个、第2个和上边的第1个。1脚对应线圈L4，2脚对应线圈L3，16脚对应线圈L5线圈正常衰减振幅为1.8v。三个脚都震荡正

7、常才可以。如果有衰减振幅小的线圈，最有可能和线圈并联的100p的电容（c12、c13、c14）坏，并且此现象常见。及时更换后再测试衰减振幅。编制：日期：2005、8、1审批：日期：2005、8、1济南邦硕科技发展有限公司作业文件编号版次标题：热量表工艺文件页次5/155、检测两个晶振：cpu晶振和3723晶振。电路板上电后，示波器地线夹接电池负极，把探针放到专门用来测晶振的过孔，晶振完好，会有明显的波形出现。Cpu晶振（小）振幅大约为1.5v（大晶振为1.7V)，3723晶振振幅大约为4v。6、检测功耗：电路板上电和电

8、流表串联（注意表针的正负极不要颠倒，电流表的档打到1mA），上电来测试电流。接好后，先不按电路板的显示按键(也就不让显示模块显示)，等指针稳定后，把电流表的档打到50μA，正常电流为10—15μA，(如果电流超过正常值但为μA级，可能板子潮，稍微烘烤就可正常。如果是mA级板子焊接或元器件有问题）；然后将电流表的档打到1mA，按下显