翹曲改善方法

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1、1.翹曲之改善1-1前言由於LCP的抗熱、耐高溫、抗化學品、良好thin-wall流動性等特性，所以可廣泛運用在很多電子材料上。在所有工程塑膠中，LCP展現高度的thin-wall流動性與成形性。然而，在為具高度thin-wallportion與複雜的3D連接器的產品成形時，必須要了解LCP的特性與其專業知識。在以下部分將探討如何減少以LCP射出成形連接器時，所產生的翹曲情形。1-2可能造成翹曲問題的原因大致而言，meltpolymer，包括LCP會先流向較厚的部分，然後再流向較薄的部分，這是由於在較薄部分的pressure-loss比較厚部

2、分時的還大，而在大部分的連接器設計中，底部的厚度比rib的部分還要厚，而polymer流動的情形大致上如圖1-1a。圖1-1LCP之流動模式特別的是，在使用LCP時的成形收縮率程度上，在MD與TD之間顯現出極大的差異。因此，較薄的部分(rib部分)會比較厚的部分(底部)更容易收縮，然後如圖1-1b的問題就會產生。就我們所了解，LCP成型所產生的翹曲之原因，可能如同上述。換句話說，這個問題操縱在改變其”流向”。改變流向有以下三種可能的方法。第一，也是最重要的步驟，就是使厚度一致。由於一些限制，例如產品的設計，使得這個步驟較難實現。不過，這卻是改

3、善問題的最佳辦法。第二種方法是在較厚的部分設計一些較薄的地方(如圖1-2a)。在圖1-2a中，在底部設計一些薄的部分(凹進去的部分)，流動方向就會較為平均。第三種方法是把開口部分移到較薄的區域(rib部分)，如同圖1-2b。總之，使用上述方法，翹曲的問題就會較為減低。圖.1-2改變LCP流動模式之方法191-3實驗分析我們利用能夠改變凹槽(depression)深度之模型，來研究上述的理論。圖1-3顯示出在這研究中的模型。凹槽可改變的深度在0mm到0.8mm(底部厚度的1/2)之間。結果如圖1-4。圖1-3模型的概要圖圖1-4使用不同的LCP

4、所產生的翹曲結果不論使用哪一種的LCP，隨著凹槽深度的增加，翹曲情形隨之減少。同時，流動方向也必須改變。事實上，藉由short-shot樣品的觀察可證明，如圖1-5。圖1-5short-shot樣品照片.1-4個案研究1-4-1boardtoboard連接器(0.5mmpitch)圖1-6顯示出0.5mmpitchboardtoboard連接器的外觀。這個連接器的翹曲情形是原來設計的10/100。為了要控制流動方向，凹槽被設計在sidewall如同圖1-7，而翹曲情形也被降低至5/100。19圖1-6b/b連接器的概要圖圖1-7設計凹槽1-4

5、-2S/ODIMM圖1-9顯示出平均厚度在0.03mm的S/ODIMM。在這個情形下，我們觀察三種翹曲的情形。型1：縱向的翹曲型2：旋轉處型3：tumblingarms移至內邊圖1-9S/ODIMM概要圖我們發現流動的方向頂部和底部不一致，頂部的流動比底部的流動還慢。其原因在於，頂部的厚度比底部的厚度還要薄。因此，在arm部分(對邊)的流動方向如圖1-10所示，然後arm(對邊)的部分翹曲朝著至頂部的方向，而這個模型顯示出型2的翹曲情形。我們建議讓頂部和底部的厚度一致，使得型1和型2的翹曲情形減至10/100以下(如圖1-11)。19圖1-1

6、0流動方向的分析1圖1-11解決的辦法1這個模型的翹曲情形在6-7/100之間。這個翹曲的產生原因在於頂部和底部平面的不平均所致。圖1-12顯示出頂部的流動情形。我們建議在頂部和底部的平面上設計突出的部分，如圖1-13。如此翹曲的情形就會大量的減少。圖1-14顯示出使用short-shot樣品後的流動情形。圖1-12流動方向分析2圖1-13解決的辦法21-4-3PGA孔圖1-14顯示出傳統的2開口PGA孔。在這裡，翹曲的情形是無可避免的，特別是在兩個開口邊，在這個圖中顯示出兩邊不均勻的流動方向。圖1-15所顯示出在中間部分採取4開口的裝置中，

7、是解決問題的最佳方法。當然，這個裝置在柄處(gripportion)還是可能會有翹曲的情形(如圖1-16)，不過這個問題還是可以經由設計出適合的凹槽(如同圖1-16b所描述的)來解決。19圖1-14傳統2gate系統之PGA插座圖1-15中心部位4gate系統(a)設置凹槽前(b)設置凹槽後圖1-16改善PGA插座翹曲問題之方法192高速射出成型2-1簡介近幾年來，很多顧客都在詢問是否有一種材質，能夠用在比一般產品更輕、更小、更薄的產品上。這些產品比0.2mm還薄，即使用了我們改良後的材質，有時依然很難成型。在這種情形下，這些thin-wal

8、l流動性難免會因射出成型機的不同而產生差異。以下部分將探討LCP的thin-wall流動性與射出成型機的特性之間的關係。2-2LCP的thin-wall流動性與射出