2012年中国ic设计产业简析

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1、2012年中国集成电路产业简析2012-9-25一、2011年中国集成电路产业回顾（一）2011年中国集成电路产业概况回顾2011年，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内外半导体市场增速均大幅放缓。2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%，国内集成电路市场规模为8065.6亿元，同比增长了9.7%，虽明显高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放缓（见图1）。受国内外半导体市场增速大幅放缓、日本地震导致日资企业订单减少等因素的影响，2011年中国集成电路产业发展速度显著趋缓。全年产业销售额规模同比增长9

2、.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。（出自：CCID2012.03）从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%；芯片制造业方面，Intel大连在2011年产能得到充分释放，对行业整体增长起到重要拉动作用，但受国内外半导体市场需求不振的影响，芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，规模为486.91亿元；封装测试企业受国际市场低迷、日本地震等

3、因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入在2011年出现了2.8%的负增长，规模为611.56亿元。随着国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下（见图2）。（出自：CCID2012.03）纵观2011年国内半导体企业的表现，IC设计企业销售额普遍大幅增长，十大IC设计企业的门槛已达到近1亿美元，最大的设计企业———海思半导体2011年的销售收入更已突破10亿美元。半导体制造方面，国内

4、各主要企业业绩表现不尽理想，值得一提的是大连Intel在2011年迅速达产，并成为目前国内第二大半导体制造企业；半导体封装测试企业在2011年大多出现了不同程度的业绩下滑，而根据最新的统计，成都Intel以180亿元的销售额成为目前国内最大的半导体封装测试企业。（二）2011年中国集成电路产业体现出的趋势回顾2011年中国集成电路产业发展，呈现如初下特点：1、外部因素影响发展，产业增速逐季走低。2011年国内外宏观经济以及半导体市场形势整体趋紧。受此影响，国内集成电路产业发展不断放缓，季度增速由一季度的17%一路下滑至三季度的-1.6%。四季度产业形势有所好转，季度增速恢复至2.2%。2、设

5、计行业表现靓丽，开发创新成果显著。IC设计业在2011年的表现相当突出，其30.2%的增速不仅大大高于国内集成电路产业的整体增速，也明显高于全球IC设计业的增速。相应的，IC设计业在国内集成电路产业中所占比重也首次突破30%。在规模快速增长的同时，国内IC设计企业在高端产品的开发上也取得突出成果。由中国半导体行业协会评选出的“2011年度中国半导体创新产品和技术”中，集成电路设计产品和技术有9项，包括北京君正、上海展讯、联芯科技、珠海炬力等公司的，产品涵盖应用处理器、基带芯片、多媒体处理器等。3、企业上市势头不减，行业整合继续推进。随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业，特别是IC

6、设计企业上市热情空前高涨。包括上海新阳、北京君正等IC设计企业，以及上海新进等分立器件企业纷纷在2011年成功实现IPO。截至2011年底国内半导体领域上市公司累计已经达到29家，累计IPO 资金折算达到315.62亿元人民币。与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初现端倪。随着中国市场地位的日益提高，以及产业基础的不断成熟，将会有更多的外国公司选择以并购的方式进入中国。从中国集成电路产业未来走势来看，促使其进一步发展的有利因素包括：（1）产业政策环境持续向好。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2011

7、年1 月国务院正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号），4号文件明确提出，“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度更进一步增强。随着4号文件文件的