td-scdma基带系统介绍

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1、TD-SCDMA基带原理课程目标:l掌握基带在系统中的位置和功能l掌握基带的处理流程及其基本算法参考资料:lDSP开发部的相关资料目录第1章概述11.1基带完成的功能和位置11.2对外主要接口2第2章基带各模块处理过程42.1信令处理42.2传输信道编码译码42.3上行IQ解调52.4同步控制102.4.1同步建立102.4.2同步跟踪142.5基带测量152.5.1上行链路测量152.5.2下行链路测量202.6功率控制212.6.1上行功率控制策略222.6.2下行功率控制策略252.7下行调制IQ输出262.7.1数据比特的输入272.7.2数据调制292.7.3

2、扩频调制302.7.4扰码312.7.5突发形成322.7.6下行物理信道组合332.7.7实部虚部分离332.7.8波束赋型、权重计算332.7.9IQ数据输出36-37-图目录图11基带处理任务2图12基带处理位置12图13基带处理位置22图14基带硬件平台架构图3图15基带处理框图3图21HPI接口功能图5图22上行常规时隙解调器原理框图7图23信道估计实现框图8图24用于信道估计的Mid图示8图25接收数据的时延扩展示意8图26干扰抑制实现框图9图27基于迫零算法的联合检测实现框图10图28本地扩频码产生框图10图29DwPTS的结构

3、12图210上行导频时隙基带解调实现框图13图211导频搜索部分实现框图14图212同步跟踪部分处理流程图16图213上行链路测量位置图17图214BER测量图19图215上行同步定时偏差计算20图216下行链路测量位置图21图217时隙结构图22图218前向调制输出28图219TFCI、TPC、SS位置图28图220码树图32图221数据符号的扩频和加扰33图222突发结构33图223波束赋形实现位置36图224波束赋形实现框图37-37-表目录表21各传输信道的信道编码方案6表22相位表12表23TransmitPowerCont

4、rolcharacteristics22表24TPCbitpattern23表25TPCBitPatternfor8PSK23表26映射表30表27映射表31-37-第2章基带各模块处理过程第1章概述&知识点l掌握基带的功能l掌握基带在处理流程中的位置l了解基带硬件的平台架构1.1基带完成的功能和位置基带处理界定在从数字中频到传输信道处理完毕,包括信道上下行处理以及基带测量等。具体来说,就是下行从MAC层接受数据后,根据被配置的信道属性,进行传输信道的编码,调制,扩频,加扰,加入同步功控信息形成突发,最后输出IQ基带数字信号,进行下行波束赋形后给TX进行处理;上

5、行方向,就是从天馈设备接收到IQ基带数据后进行DOA估计和信道估计,匹配滤波,联合检测,最后解调,解码,形成MAC层所需要的数据,送给MAC层。除此之外,还要进行NBAP命令的处理,FP控制帧的处理以及天线的校准。基带部分需要完成的功能如下:传输信道错误检测并上报;传输信道FEC编码译码;传输信道复用以及解复用;速率匹配;编码传输信道到物理信道的映射;物理信道的功率加权与合并;物理信道的调制扩频与解调解扩;频率与时钟同步(码片,比特,时隙,帧);无线参数测量(FER,SIR,干扰电平等)及其上报;内环功控;RF处理;同步偏移控制;波束赋形;下行的IQ数字基带数据输出。-

6、37-第2章基带各模块处理过程图11基带处理任务这些处理可以分为传输信道的处理,物理信道的处理以及相关的控制流程。TD-SCDMA是一个时分双工系统,从时隙角度来说的话,上行时隙的处理占据了处理器的绝大部分的时间。每个上行或者下行时隙的处理又可分为符号级与码片级,符号级主要就是传输信道的编码与解码,码片级主要就是物理信道的调制解调,扩频加扰等,其中上行时隙的码片级的处理占据了绝大部分的时间。基带处理的位置如下图所示:图12基带处理位置1-37-第2章基带各模块处理过程图13基带处理位置21.1对外主要接口基带处理的硬件平台如下图所示。由四片TIC6416(720M

7、)DSP芯片完成一个载波的所有处理。DSP之间用McBSP串口通信,四个DSP,任何两个DSP之间都有直接的连接,CPU与所有的DSP的HPI口都有连接,每个DSP通过EMIFB与FPGA连接,实现IQ数据传输。图14基带硬件平台架构图DSP内部的通信主要就是基带处理各个模块间的通信。基带处理的框图如下:-37-第2章基带各模块处理过程图15基带处理框图根据基带处理的任务,分为如下一些模块和流程:信令处理:内容包括NBAP消息处理,FP帧处理,控制命令处理,DSP主动上报的处理,CPU-DSP接口的制定基带测量:内容包括L1的所有需要

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